在中國(guó)人的觀念里，"10" 這個(gè)數(shù)字象征著完美，十全十美是對(duì)于人或事物的最高評(píng)價(jià)。

10，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)同樣重要。10nm 關(guān)系著英特爾在半導(dǎo)體芯片行業(yè)未來(lái)能否更進(jìn)一步，10 代酷睿也關(guān)系到英特爾能否正面迎接來(lái)自競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、來(lái)自輿論的壓力。而將 10nm 與 10 代酷睿聯(lián)系在一起，能夠做到十全十美呢？

接下來(lái)，讓我們通過(guò)對(duì)英特爾 10nm IceLake 10 代酷睿處理器技術(shù)細(xì)節(jié)解析，來(lái)找找答案。

英特爾酷睿架構(gòu)回顧

在 10nm 制程之前，英特爾嚴(yán)格遵循摩爾定律以及 Tick-Tock 戰(zhàn)略，通過(guò)制程工藝與架構(gòu)技術(shù)迭代來(lái)穩(wěn)步推進(jìn) PC 半導(dǎo)體制程技術(shù)與性能的發(fā)展。65nm 到 45nm 用時(shí) 2 年，45nm 到 32nm 用時(shí) 3 年，32nm 到 22nm 用時(shí) 2 年，22nm 到 14nm 同樣用時(shí) 2 年，然而在 14nm 到 10nm 推進(jìn)過(guò)程中，英特爾卻經(jīng)歷了更久的時(shí)間—— 4 年。

隨著制程工藝不斷演進(jìn)，相關(guān)技術(shù)迭代速度也逐漸放緩。光刻機(jī)技術(shù)、晶體管技術(shù)、新材料等諸多領(lǐng)域的研發(fā)速度放緩，加之英特爾對(duì) 10nm 制程額外看重，希望通過(guò) 10nm 技術(shù)積累為 10nm 到 7nm 制程演進(jìn)做鋪墊，因此耗費(fèi)了更久的時(shí)間。

10nm IceLake 晶圓

不過(guò)，時(shí)間終究是推動(dòng)歷史前行的車(chē)輪，英特爾 10nm 制程工藝，以及英特爾第 10 代酷睿處理器，即將與我們見(jiàn)面！

一、10nm IceLake 制程架構(gòu)特性解析

首先我們需要弄清楚兩個(gè)問(wèn)題：

其一，英特爾 10nm 制程工藝代號(hào)為 IceLake，但架構(gòu)名稱不再用 IceLake 來(lái)統(tǒng)一命名，其架構(gòu)名稱為 Sunny Cove。

其二，英特爾 10nm IceLake 處理器正式落地之后，沒(méi)有意外的話，首批將全部是移動(dòng)級(jí)處理器，也就是 U 系列或 Y 系列處理器，暫時(shí)沒(méi)有桌面級(jí)處理器，這也意味著英特爾第九代酷睿沒(méi)有 U/Y 系列低電壓處理器，同時(shí)新的桌面級(jí)處理器很可能依舊是 14nm 制程，此前曝光代號(hào)為 Comet Lake。

接下來(lái)我們看看 10nm 制程架構(gòu)的詳細(xì)特性：

首先來(lái)看 IceLake 平臺(tái)。全新的 10nm IceLake 平臺(tái)在性能表現(xiàn)上借助了 AI 功能，支持 DL Boost、支持 Dynamic Tuning 機(jī)器學(xué)習(xí)，它能夠動(dòng)態(tài)地分配 GPU 與 CPU 的負(fù)載與功耗，雖然并非 10nm 平臺(tái)新技術(shù)，但對(duì)于 IceLake 處理器的性能表現(xiàn)有明顯的幫助。

此外，10nm IceLake 平臺(tái)全面支持雷電 3 接口、Wi-Fi 6 無(wú)線通信模塊、4K 60FPS HDR 視頻播放、更快的、更高質(zhì)量的 HEVC 編碼，并借助全新的 GEN 11 核顯，支持 1080 分辨率電競(jìng)游戲的流暢運(yùn)行。

IceLake 平臺(tái)特性

在新特性方面，10nm IceLake 平臺(tái)具備以下幾點(diǎn)：

一，全新的 Sunny Cove 微架構(gòu)；

TIPS：以下是關(guān)于 Sunny Cove 微架構(gòu)技術(shù)特性的分析

Sunny Cove 微架構(gòu)主要聚焦在 ST 單核性能、全新 ISA 及并行性三個(gè)方面的優(yōu)化和改進(jìn)，Sunny Cove 微架構(gòu)主要解決以下四個(gè)問(wèn)題：

其一、增強(qiáng)的微架構(gòu)，可并行執(zhí)行更多操作。

其二、可降低延遲的新算法。

其三、增加關(guān)鍵緩沖區(qū)和緩存的大小，可優(yōu)化以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。

其四、針對(duì)特定用例和算法的架構(gòu)擴(kuò)展。例如，提升加密性能的新指令，如矢量 AES 和 SHA-NI，以及壓縮 / 解壓縮等其它關(guān)鍵用例。

對(duì)于處理器來(lái)說(shuō)，IPC 強(qiáng)弱與 CPU 性能有直接關(guān)系。英特爾在 Sunny Cove 微架構(gòu) IPC 性能提升方式上給出了三個(gè)字：更深（deeper）、更寬（wider）、更智能（smarter）。

更深方面，Sunny Cove 微架構(gòu)表現(xiàn)在 L1 容量的增加，從 32KB 增加到 48KB，而且 L2 緩存、uop、TLB 緩存都更大；

更寬主要體現(xiàn)在執(zhí)行管線上，Sunny Cove 微架構(gòu)分配單元從 4 個(gè)增加到 5 個(gè)，執(zhí)行接口從 8 個(gè)增加到 10 個(gè)，L1 Store 帶寬翻倍。

而想要讓更深、更寬發(fā)揮出應(yīng)用的實(shí)力，那么就需要有更好的算法。Sunny Cove 的 smarte 就是為此而設(shè)計(jì)。英特爾研究院院長(zhǎng)宋繼強(qiáng)在解答這個(gè)問(wèn)題時(shí)主要提及兩個(gè)方面，其一是提高分支預(yù)測(cè)精度，其二是減少延遲。另外英特爾還為 Sunny Cove 微架構(gòu)配置了加密解密指令集，并在 AI、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、矢量等方面進(jìn)行全方位改進(jìn)。因此對(duì)于 PC 用戶來(lái)說(shuō)，無(wú)論是消費(fèi)級(jí)還是服務(wù)器用戶，Sunny Cove 微架構(gòu)帶來(lái)的變化要比 10nm 這個(gè)制程節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)更有意義。

Sunny Cove 微架構(gòu)示意圖

二，高帶寬、低延遲特性；

三，全新的內(nèi)存控制器，支持 LP4/x-3733 和 DDR4-3200 高速內(nèi)存；

四，搭載性能更強(qiáng)，最高擁有 64EU、1TFLOP 運(yùn)算能力的 GEN 11 核芯顯卡；

五，支持 10bit 4K 60FPS、10bit 8K 30FPS 視頻編碼；

六，支持 5K 60FPS 或 4K 120FPS、DP 1.4 以及 BT.2020 色域

七，高達(dá) 16MP 圖像處理器單元。

從新特性來(lái)看，10nm IceLake 平臺(tái)的主要升級(jí)點(diǎn)除了新架構(gòu)之外，最重要的是提升了圖形、顯示部分的性能表現(xiàn)。

10nm 制程工藝新特性及芯片架構(gòu)示意

10nm IceLake 將 PCH 封裝到一個(gè)芯片上，而 PCH 芯片則由 14nm 制程工藝打造。集成 Wi-Fi 6 GIG+ 和新的電源管理，整合 802.11ax，并能夠更好的控制 CPU 和 PCH 的能耗和功耗。

PCH 采用 14nm 工藝打造

此外，Audio DSP 是英特爾第 8 代酷睿時(shí)候就具備的功能，它的主要作用是支持低功耗下的語(yǔ)音喚醒。而相對(duì)于 8 代酷睿來(lái)說(shuō)，英特爾對(duì) 10 代酷睿的 Audio DSP 做了進(jìn)一步優(yōu)化，在功耗表現(xiàn)更好。另外在 I/O 接口方面沒(méi)有新的變化。

二、10 代酷睿處理器封裝規(guī)格與基本參數(shù)

了解了制程架構(gòu)相關(guān)信息之后，我們來(lái)看看英特爾 10 代酷睿的相關(guān)規(guī)格。

首先來(lái)看處理器封裝規(guī)格。英特爾 10 代酷睿針對(duì) 9W 和 15W 功耗處理器進(jìn)行了不同規(guī)格的封裝，9W 處理器芯片規(guī)格為 26.5 × 18.5 × 1.0mm，針腳間距 0.43mm；15W 芯片規(guī)格為 50 × 25 × 1.3mm，針腳間距 0.65mm。二者均采用 BGA 封裝，插槽規(guī)格分別為 1526 和 1377。

處理器封裝規(guī)格

兩種尺寸的 10 代酷睿芯片

英特爾 10 代酷睿首批產(chǎn)品擁有酷睿 i3、酷睿 i5 以及酷睿 i7 三個(gè)型號(hào)，沒(méi)有酷睿 i9。TDP 主要為 9W、15W、28W，采用 4 核 8 線程，緩存為 8MB，最高頻率 4.1GHz。

其中，英特爾酷睿 i3 全部、以及酷睿 i5 絕大部分處理器顯卡為 UHD 核顯，酷睿 i5 極少數(shù)型號(hào)以及酷睿 i7 最高支持英特爾 Iris Plus 核顯，且最高支持 64EU 銳炬核顯。

此外前面也提到了，10 代酷睿支持 LP4/x-3733 以及 DDR4-3200 規(guī)格高速內(nèi)存條。

英特爾 10 代酷睿基本參數(shù)

TIPS：關(guān)于基本參數(shù)的分析

從基本參數(shù)來(lái)看，英特爾 10 代酷睿在核心數(shù)上與第 8 代酷睿相比沒(méi)有變化，TDP 基本保持一致。9W 主要放在 Y 系列上，相對(duì) 8 代酷睿的 Amber Lake Y 系列 7W TDP 來(lái)說(shuō)，略有提升；15W 主要放在 U 系列處理器上，與 8 代酷睿相比保持不變。

不過(guò)細(xì)心的朋友可能發(fā)現(xiàn)了，英特爾 10 代酷睿頻率有所下降，Max Turbo 最高到 4.1GHz，這可能會(huì)導(dǎo)致英特爾 10 代酷睿在跑分上與 8 代酷睿相比提升較少。

另外，之所以降低頻率，主要原因是一部分 TDP 分配給了 GEN 11 核顯，為了平衡功耗，降低主頻是必須去做的妥協(xié)。

三、GEN 11 核顯規(guī)格分析

GEN 11 核顯是英特爾 10 代酷睿非常重要的一個(gè)新要素。在年初的 CES 上，英特爾透露了 GEN 11 核顯的基本信息。在架構(gòu)層面，英特爾 GEN 11 核顯最高集成 64 個(gè)執(zhí)行單元（EU），而第 9 代核顯只有 24 個(gè)。它們分為四個(gè)區(qū)塊 ( slice ) ，各有兩個(gè)媒體取樣器、一個(gè) PixelFE、載入 / 存儲(chǔ)單元，每個(gè)區(qū)塊又細(xì)分為兩個(gè)子區(qū)塊 ( sub-slice ) ，都有自己的指令緩存、3D 取樣器。

GEN 11 核顯架構(gòu)渲染圖

英特爾對(duì) EU 內(nèi)的 FPU 浮點(diǎn)單元進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，不過(guò) FP16 單精度浮點(diǎn)性能沒(méi)有變化，同時(shí)每個(gè) EU 繼續(xù)支持七個(gè)線程，共 512 個(gè)并發(fā)流水線，同時(shí)重新設(shè)計(jì)了內(nèi)存界面，三級(jí)緩存增大至 3MB。

Iris Plus 最大能達(dá)到 64EU

另外 GEN 11 核顯支持 Adaptive Sync（適應(yīng)性同步）技術(shù)，相對(duì)于 NVIDIA G-Sync 來(lái)說(shuō)成本更低。

伴隨 GEN 11 核顯而來(lái)的，還有全新的顯卡控制界面。該界面除了針對(duì)顯卡的各項(xiàng)調(diào)試功能之外，還支持超過(guò) 40 款游戲的入庫(kù)和快捷啟動(dòng)。同時(shí)我認(rèn)為，全新的顯卡界面也是在為英特爾 Xe 獨(dú)顯做準(zhǔn)備。

全新的顯卡控制面板

Command Center 細(xì)節(jié)

TIPS：關(guān)于 GEN 11 核顯更多信息

其實(shí)除了最大的 64EU 規(guī)格，再向下也有 32EU 規(guī)格核顯，主要放在酷睿 i3 和低端的酷睿 i5 處理器上。

Iris Plus 也是 10 代酷睿的一大亮點(diǎn)，64EU 主要放在酷睿 i7 處理器上。另外，高端的酷睿 i5 處理器和酷睿 i7 處理器也會(huì)搭載 Iris 核顯。

此外，顯卡主頻提升到了 1.1GHz

四、10nm IceLake 創(chuàng)新生態(tài)解讀

與以往新制程平臺(tái)單純聚焦處理器芯片不同，英特爾 10nm IceLake 更強(qiáng)調(diào)整個(gè)創(chuàng)新生態(tài)。因此在 10nm IceLake 處理器、GEN 11 核顯之外，Wi-Fi 6 GIG+、Optane H10 混合固態(tài)盤(pán)、Thunderbolt 3 擴(kuò)展以及 AI 層面的性能、功耗輔助等，應(yīng)該與處理器放在一起去看，這才是一個(gè)完整的 10nm IceLake。

首先來(lái)說(shuō) Thunderbolt 3。

3 月初，英特爾宣布向 USB Promoter Group 開(kāi)放 Thunderbolt 協(xié)議規(guī)范，從這一刻開(kāi)始，無(wú)論是 PC 設(shè)備、平板設(shè)備，還是任何形式的外接擴(kuò)展設(shè)備，都可以免版稅的形式構(gòu)建兼容 Thunderbolt 標(biāo)準(zhǔn)的芯片。與此同時(shí)，USB Promoter Group 宣稱將發(fā)布基于 Thunderbolt 協(xié)議的 USB 4 規(guī)范。

這意味著，在該標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議框架下，USB 4 物理連接器將與 Thunderbolt 3 和 TYPE-C 相同，帶寬方面得到提升，達(dá)到 40Gbps，這與 Thunderbolt 3 接口一致，也就是說(shuō)，USB 4 規(guī)范將兼容 Thunderbolt 3。

雷電 3 接口功能強(qiáng)大

Thunderbolt 3 是目前最強(qiáng)的物理接口，雙向帶寬達(dá)到 40Gbps，是現(xiàn)有速度最快的 USB TYPE-C 3.1 Gen 2 接口的四倍，且雷電 3 接口支持 4K 60fps 視頻傳輸，支持 100W PD 協(xié)議供電，支持外接桌面級(jí)顯卡，因此可以說(shuō)是目前最為強(qiáng)大的接口擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)。

現(xiàn)有的雷電平臺(tái)架構(gòu)

全新的雷電平臺(tái)架構(gòu)，主要優(yōu)化了 CPU 和 PCH 通路，使其具備更高的效率

在 10nm IceLake 平臺(tái)上，英特爾對(duì) Thunderbolt 3 架構(gòu)做了新的優(yōu)化，對(duì)比上面兩張架構(gòu)圖，其實(shí)大家可以很明顯的看出以往和現(xiàn)在雷電平臺(tái)架構(gòu)的差異。主要就是優(yōu)化了 CPU、PCH 到接口物理層的結(jié)構(gòu)，使得數(shù)據(jù)傳輸效率更高，延遲更低。

同時(shí)，英特爾在 10nm IceLake 平臺(tái)上直接植入 ThunderBolt 3，包括入門(mén)級(jí)的酷睿 i3 平臺(tái)。

Wi-Fi 6 GIG+ 也是英特爾 10nm IceLake 的重要組成部分。

目前，Wi-Fi 5 為 802.11AC 標(biāo)準(zhǔn)，QAM 最高為 256；Wi-Fi 6 為 802.11AX 標(biāo)準(zhǔn)，QAM 最高為 1024。擁有更快的響應(yīng)速度、更強(qiáng)的穩(wěn)定性和更快的速度。延遲降低 75%、覆蓋范圍提升 4 倍，支持更多設(shè)備的穩(wěn)定連接。

性能方面，160MHz 頻寬 Wi-Fi 6 GIG+ 最高可以做到 1.68G 傳輸速度，相對(duì)于 80MHz 頻寬標(biāo)準(zhǔn)的 2 × 2 Wi-Fi 6 有 3 倍的速度優(yōu)勢(shì)。同時(shí)相對(duì)于 80MHz 頻寬標(biāo)準(zhǔn) 2 × 2 AC 而言，速度提升 40%。

標(biāo)準(zhǔn) 2 × 2 AC 與 AX 速率對(duì)比

英特爾 Wi-Fi 6 無(wú)線網(wǎng)卡擁有兩種規(guī)格，采用了全新的設(shè)計(jì)，如下：

兩種規(guī)格的 Wi-Fi 6 模塊

左側(cè)是基于 14nm 制程打造 2230 規(guī)格無(wú)線網(wǎng)卡，右側(cè)是基于 28nm 制程打造的 1216 規(guī)格網(wǎng)卡。

總體來(lái)說(shuō)，英特爾 Wi-Fi 6 具有以下兩大明顯優(yōu)勢(shì)：

其一，支持多設(shè)備連接，更穩(wěn)定；

其二，對(duì)延時(shí)有更好的管理和控制。

年初 CES，英特爾公布了全新的傲騰 H10 混合固態(tài)盤(pán)，相對(duì)于以往的 Optane Memory 來(lái)說(shuō)，傲騰 H10 混合固態(tài)盤(pán)主要在于把 Optane Memory 與英特爾 QLC 固態(tài)硬盤(pán)整合在了一起。因此將 Optane Memory 的非易失性存儲(chǔ)特性以及低延遲、快速響應(yīng)、性能一致性等特點(diǎn)。與英特爾 QLC 3D NAND 技術(shù)的高單元密度、低成本特性，很好的結(jié)合在了一起。

傲騰混合式固態(tài)盤(pán)特性

作為 10nm IceLake 生態(tài)上的重要一環(huán)，英特爾傲騰 H10 混合式固態(tài)盤(pán)，可將文檔打開(kāi)速度提高 2 倍；多任務(wù)處理狀態(tài)下，游戲啟動(dòng)速度提高 60%；媒體文件打開(kāi)速度提高 90%。相對(duì)于普通 NAND 固態(tài)硬盤(pán)而言，傲騰混合式固態(tài)盤(pán)擁有更快的速度、更好的性能。與獨(dú)立的 TLC 3D NAND 固態(tài)盤(pán)系統(tǒng)相比，英特爾傲騰混合式固態(tài)盤(pán)不僅能夠更快地訪問(wèn)常用應(yīng)用和文件，還能加速后臺(tái)活動(dòng)的響應(yīng)。

傲騰 H10 混合固態(tài)盤(pán)擁有三種規(guī)格：16GB（英特爾傲騰內(nèi)存）+256GB（存儲(chǔ)）、32GB（英特爾傲騰內(nèi)存）+512GB（存儲(chǔ)）、32GB（英特爾傲騰內(nèi)存）+1TB 存儲(chǔ)。

五、10nm IceLake 性能標(biāo)準(zhǔn)

目前，英特爾 10nm IceLake 只是處在發(fā)布狀態(tài)，產(chǎn)品還未正式落地，不過(guò) 10nm 整體進(jìn)程的推進(jìn)速度應(yīng)該有所加快。所以在性能層面，目前我們只能通過(guò)英特爾的官方數(shù)據(jù)來(lái)窺知一二。

英特爾在發(fā)布 10nm IceLake 處理器與 GEN 11 核顯的同時(shí)，特意強(qiáng)調(diào)了 1080P 電競(jìng)游戲的流暢運(yùn)行。通過(guò)下面圖標(biāo)可見(jiàn)，搭載 Intel Iris Plus 核顯的 10 代酷睿處理器能夠在相應(yīng)的畫(huà)質(zhì)模式下，較為流暢的運(yùn)行一些常見(jiàn)的電競(jìng)游戲，如 CS:GO、彩虹六號(hào)、坦克世界、堡壘之夜等，相對(duì)于現(xiàn)階段 8 代酷睿的 UHD 620 核顯來(lái)說(shuō)，圖形性能提升還是比較大的。

1080P 電競(jìng)游戲運(yùn)行幀數(shù)

在處理器性能上，英特爾目前只給出了 15W 單線程的表現(xiàn)，從下圖可見(jiàn)，10 代酷睿性能提升接近 1.5 倍，大概為 1.48 倍左右。如果以相鄰代數(shù)性能提升倍數(shù)做參考的話，性能提升幅度不算很大。

15W 單線程性能

IPC 是處理器性能的重要指標(biāo)。Sunny Cove 微架構(gòu)為 10 代酷睿帶來(lái)了 18% 的 IPC 性能提升，相對(duì)于 SkyLake 微架構(gòu)有 1.4 倍的提升。另外這里需要說(shuō)明的是，英特爾給出的 IPC 提升 18% 數(shù)據(jù)是通過(guò) 5 個(gè) Benchmark 測(cè)試出來(lái)的結(jié)果，18% 是一個(gè)平均下來(lái)的水平線。

另外，結(jié)合單線程 1.48 倍性能以及之前提到的主頻來(lái)看，其實(shí)可以看出英特爾 10 代酷睿為了保證 GEN 11 核顯的性能，因此將 CPU 與 GPU 之間的功耗分配做了一定的平衡。

IPC 提升 18%

此外，10 代酷睿在引入 AI 加速之后，能夠更好的動(dòng)態(tài)控制能耗和功耗，智能化的挑選最優(yōu)核去做高負(fù)載任務(wù)，給處理器核心效率（注意是核心效率）帶來(lái)不小的提升。

英特爾 AI 加速有三個(gè)層面：一是 CPU 通過(guò)深度學(xué)習(xí)降低延時(shí)；二是也可以用 GPU 來(lái)進(jìn)行智能的應(yīng)用加速；三是擁有更好的性能表現(xiàn)。

TIPS：關(guān)于英特爾 AI 加速功能的說(shuō)明

英特爾 AI 加速功能主要是通過(guò) AI 技術(shù)，分析并判斷出哪些核心處于最優(yōu)狀態(tài)，在高負(fù)載任務(wù)時(shí)會(huì)優(yōu)先選擇這些核心來(lái)承擔(dān)負(fù)載。

而以往英特爾加速功能是隨機(jī)選擇核心來(lái)承擔(dān)負(fù)載，這些核心可能并未處在最優(yōu)狀態(tài)，所以有可能造成效率的滯后。

DL Boost AI 加速

六、結(jié)語(yǔ)

英特爾 10nm 制程工藝可謂是 " 千呼萬(wàn)喚始出來(lái) "，而英特爾第 10 代酷睿又是第一代 10nm 制程落地的產(chǎn)品，所以其重要性不言而喻。無(wú)論是關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域的普通消費(fèi)者，還是行業(yè)內(nèi)的合作伙伴，亦或是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手都在盯著英特爾 10 代酷睿，其最終表現(xiàn)究竟如何，還是需要產(chǎn)品上市之后再做檢驗(yàn)。

英特爾 10 代酷睿

不過(guò)，英特爾通過(guò) 10 代酷睿給業(yè)界帶來(lái)了一個(gè)新的信號(hào)，即生態(tài)化、平臺(tái)級(jí)的創(chuàng)新或?qū)⒅鲗?dǎo)未來(lái) PC 產(chǎn)業(yè)的方向。

伴隨 10 代酷睿處理器，英特爾還帶來(lái)了新的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、新的存儲(chǔ)技術(shù)、新的 AI 技術(shù)、更強(qiáng)大的圖形技術(shù)以及最先進(jìn)的接口技術(shù)，這些技術(shù)將為基于 10 代酷睿平臺(tái)打造的 PC 產(chǎn)品帶來(lái)全方位的體驗(yàn)，而不僅僅是局限在處理器一個(gè)部件上的比拼。

其實(shí)對(duì)于占比極大的普通消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，處理器計(jì)算能力已經(jīng)足夠滿足 90% 以上的應(yīng)用需求。相反，存儲(chǔ)瓶頸、接口瓶頸、網(wǎng)絡(luò)瓶頸卻在影響著我們的體驗(yàn)、制約著效率的提升，Wi-Fi 6、Thunderbolt 3、Optane H10 正式解放這些瓶頸的關(guān)鍵所在，相比一味提升處理器性能，全方位的提升才能帶給我們體驗(yàn)更好、更全面的設(shè)備，這才是英特爾 10nm、10 代酷睿的價(jià)值所在。

【來(lái)源：中關(guān)村在線】