7月27日消息 據(jù)華為的硬件供應(yīng)商稱，華為公司正在尋求通過采用更多的自研麒麟處理器來減少對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科芯片的依賴,預(yù)計(jì)在2019年下半年將會(huì)有超過60%的華為設(shè)備采用自家麒麟處理器。

相比之下，在2018年下半年只有不到40%的華為手機(jī)使用了麒麟處理器，而在2019年上半年有大約45%的華為手機(jī)使用了自研麒麟處理器。因此到了2019年下半年，預(yù)計(jì)將會(huì)有超過1.5億臺(tái)華為手機(jī)搭載麒麟處理器，同時(shí)2019年全年將出貨2.7億部搭載麒麟處理器的華為手機(jī)。

華為很早就在高端移動(dòng)處理器上發(fā)力，不過旗下大多數(shù)中低端設(shè)備仍然使用高通和聯(lián)發(fā)科處理器。不過最近發(fā)布的7nm麒麟810是華為研發(fā)處理器方向的一個(gè)轉(zhuǎn)變，這也預(yù)示著未來華為除了仍舊專注于高端移動(dòng)處理器的研發(fā)外，還將在中低端移動(dòng)處理器上投入更多精力。

【來源：IT之家】