出處：半導體行業觀察  作者：Sophie

近日，有業內人士指出，OPPO 準備自己造手機芯片了。無風不起浪，有心人這么推測還是有一定依據的，早在 2017 年底，OPPO 就在上海注冊成立 " 上海瑾盛通信科技有限公司 "。2018 年 9 月，據資料顯示，瑾盛通信將 " 集成電路設計和服務 " 納入經營項目。近日，OPPO 開始有動作了，據相關人士稱，OPPO 最近發布了很多芯片設計工程師的崗位，并且從展訊、聯發科挖了一批基層工程師。

動作是有了，能不能做到是另外一回事兒。畢竟小米也做芯片，結果現在澎湃 S2 進入了永遠的流片階段，曾有小米內部員工透露，澎湃僅一次流片，就燒光了紅米手機一年的利潤，可見芯片制造成本尤其是流片費用有多高。 既然這樣，那我們就來看看制造芯片需要花錢的地方有哪些。

一顆芯片需要花錢的地方有哪些？

OPPO 想要制造芯片的話應該會走小米和華為的路子，也就是只設計，讓代工廠制作的 Fablees 模式。那這樣想要制造芯片的成本一般就是芯片設計中所用的花費，包括芯片工程師的費用，可能也會存在外包人員的費用。 另外，EDA 和芯片的 IP 購買，乃至基帶技術的獲取都不是小數目，從蘋果與高通的糾紛中我們可以看到，后者也會是一個大頭。

在集成電路設計中，IP 指可以重復使用的具有自主知識產權功能的集成電路設計模塊。這一部分購買費用相當昂貴，因此我國長沙，成都等地為了能夠促進芯片的研發，還專門出臺了購買 IP 核補貼政策。 基帶技術也是個大頭，業界有傳麒麟購買高通的基帶技術每個季度都要花 10 億專利費，因此高通每年就算不推出新款處理器賺錢，也有大把專利費等著。

然后就是制造芯片的費用。 一般來說，Fab 廠對于不同的客戶定價是不同的，畢竟量少的話有可能會耽誤大單子，因此一些數量不多的單子除非可以給到廠商滿意的價格，一般只有通過代理方團購等形式進行流片。

除開這個因素以外，定價主要是取決于工藝和投片的數量。一般來說費用是 N* 單片晶圓成本 +Mask（光罩）制版費。 這里面的單片晶圓成本是制造芯片的原材料，從二氧化硅到市場上出售的芯片，需要經過無數道專業的工序。 晶圓成本拋開機器折舊與人工的話，剩下的基本就是每個芯片所用到的材料也就是硅的成本。 當然對于 OPPO 來說，其實這部分也并不會太重要，因為芯片的制造并不是一開始就量產的，需要經歷流片階段，只有流片成功才能夠真正進入市場。

昂貴的 Mask

因此其中占大頭的就是 Mask。什么是 Mask？可以將之翻譯成光掩膜。在芯片的制造中，從設計版圖到晶圓會經歷一個過程，這就是光掩膜制造。 這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價最高的一部分，也是限制最小線寬的瓶頸之一。

制造一顆芯片所需要的光掩膜往往不止一片，一般來說設計好的芯片會生成非常復雜的圖片文件，據統計，這里面將會產生 30-50 層的光掩膜，這些光掩膜都需要去光罩廠做，里面每層精度不一，越先進的制程下掩膜成本就會越高。 據說每個光掩膜都需要一百萬美金起步，因此一套下來的價格非常昂貴。

小米澎湃 2 是 16nm 制程，據相關業內人士指出，小米澎湃一次流片大概四百萬美金。 假設 OPPO 也用 16nm 的話，應該不會低于這個數。這僅僅只是流片，小米官方消息稱，小米在 2018 年第一季度的研發投入為 11.04 億元，2017 年的全年研發投資金額為 31 億元，2016 年為 21 億元，2015 年是 15.12 億元，截止到 2018 年一季度大約有 78 億元了。 也就是說，澎湃 S2 多次流片失敗已經讓小米虧損了幾十個億，并且如果繼續流片失敗，這個數字將還會增加。 而 OPPO 能否承擔得起這樣的消耗呢？

100 億元研發費用夠不夠看？

在 2018 年 OPPO 科技展上，OPPO 陳明永曾宣布稱："OPPO 明年的研發資金將從今年的 40 億元提升至 100 億元，并且將逐年加大投入。" 這個費用如果想要支撐芯片研發的話還是不夠看的，因為 OPPO 還有手機其他技術的研發等等，不說七七八八的人員費用，晶圓成本，單流片也不能支撐幾次。

就假設流片成功了吧，OPPO 也并不能高枕無憂。對于 OPPO 來說，流片成功無非兩個選擇，一個辦法是只用于自家產品，跟華為一樣；還有一個辦法就是一部分用于自己產品，一部分對外銷售，跟三星一樣。

只用于自家產品的話，小米就是前車之鑒，小米澎湃 S1 采用八核 64 位處理器，制造工藝為 28nm，主頻為 2.2Hz，搭載澎湃 S1 的手機僅有一款小米 5c，但澎湃 S1 與驍龍 625 存在一定差距，并沒有很出色的表現，因此市場表現一般，所以澎湃 S1 的實際出貨量并不是很多，攤銷到每臺手機的成本非常高，這也導致了小米后續研發無力，當然小米方面的不夠重視，也是另一方面。

以上都是值得 OPPO 方面借鑒。