圖源：TheElec

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，三星電子已獲得意法半導(dǎo)體代工訂單，為蘋(píng)果公司的下一代iPhone生產(chǎn)MCU，采用16nm制程。這是意法半導(dǎo)體首次將蘋(píng)果等主要客戶的MCU生產(chǎn)外包。

據(jù)《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，在全球供應(yīng)短缺的情況下，MCU采用16nm制造工藝制造，意味著其規(guī)格將比傳統(tǒng)MCU更小，功率密度更高。三星拒絕確認(rèn)是否收到訂單，訂單價(jià)值等細(xì)節(jié)目前尚不清楚。

報(bào)道指出，這一代工訂單引發(fā)了外界的預(yù)期，即三星正在臺(tái)積電主導(dǎo)的代工市場(chǎng)擴(kuò)大其影響力，后者控制著70%的MCU外包生產(chǎn)。這兩家公司都是世界上最大的兩家代工廠。

上月末，三星正式宣布計(jì)劃在德克薩斯州泰勒市建造一座170億美元的芯片制造廠，作為超越臺(tái)積電計(jì)劃的一部分。

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