4 月 11 日消息，據(jù)路透社報道，德國汽車制造商寶馬首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示，半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業(yè)的一個問題。

“我們?nèi)匀惶幱谛酒倘钡母叻迤冢?rdquo;Zipse 被引述說，“我預計我們最遲將在明年開始看到改善，但我們在 2023 年仍將不得不應(yīng)對根本性的短缺。”

寶馬在 3 月中旬的年度新聞發(fā)布會上稱，預計芯片短缺將持續(xù)到 2022 年。

IT之家了解到，Zipse 的說法呼應(yīng)了大眾汽車公司首席財務(wù)官 Arno Antlitz 周六的類似聲明，他說他預計芯片的供應(yīng)將在 2024 年之前無法滿足需求。

【來源：IT之家】