7月15日，36氪報道稱，從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計劃自主研發智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發出需求，同時自身也在招募BSP（board support package，板級支持包）技術團隊。如果進度快，年底可以流片。

針對這一信息，36氪向比亞迪求證，暫未獲得回應。

比亞迪本身在車規級半導體領域的積淀也很深，而且市場規模漸起。公開資料顯示，在汽車領域，依托在車規級半導體研發應用的深厚積累，比亞迪半導體率先制造并批量生產了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規級半導體產品，可以說，在一定程度上打破了國產車規級半導體的下游應用瓶頸，助推我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。

在車載功率半導體方面，比亞迪半導體的優勢十分突出，擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統級應用測試的全產業鏈IDM模式。目前看來，IGBT作為比亞迪半導體的主要產品，承擔了比亞迪半導體的主要營收。

從之前的公開資料顯示，比亞迪對于智能駕駛芯片和數字座艙芯片尚未涉足。但也不排除，隨著智能化成為車企競爭的核心陣地，比亞迪的策略將有所調整。

【來源：集微網】