據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)芯片制造商美光科技周四透露，日本政府將向美光科技提供465億日元（3.2億美元）的補(bǔ)貼，用于美光科技投資廣島工廠以制造先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的項(xiàng)目。

美光首席商務(wù)官薩達(dá)納（Sumit Sadana）周四表示，在過(guò)去幾個(gè)月，美光科技已經(jīng)將個(gè)人電腦和智能手機(jī)存儲(chǔ)芯片銷售增長(zhǎng)預(yù)期，下調(diào)了幾個(gè)百分點(diǎn)。美光已經(jīng)大幅削減了資本開(kāi)支，預(yù)計(jì)2023財(cái)年的資本開(kāi)支規(guī)模將削減30%。

由于中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇，美國(guó)副總統(tǒng)卡馬拉·哈里斯近日訪問(wèn)日本，表示希望加強(qiáng)兩國(guó)在芯片制造領(lǐng)域的合作、施以財(cái)政援助。

日本政府在7月份表示，補(bǔ)貼鎧俠和美國(guó)企業(yè)西部數(shù)據(jù)合資企業(yè)929億日元，用于提高該合資公司的日本工廠閃存芯片產(chǎn)量。日本此前也為來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電與索尼、電裝合資的熊本工廠提供資金補(bǔ)貼，公司名稱為日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司，建成之后采用22和28nm工藝為相關(guān)的客戶代工晶圓。

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