彭博社26日報(bào)道稱，韓國芯片制造商三星電子將美國新工廠的生產(chǎn)推遲到2025年，這可能會對拜登政府增加美國國內(nèi)芯片供應(yīng)的雄心造成又一次打擊。

三星電子相關(guān)負(fù)責(zé)人在2023年國際電子器件會議上表示，三星電子位于得克薩斯州的芯片廠將于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)。三星在2021年宣布這項(xiàng)170億美元的投資計(jì)劃時(shí)，目標(biāo)是在2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

三星的競爭對手臺積電7月決定，由于專業(yè)建筑工人和設(shè)備安裝技術(shù)人員不足，將其亞利桑那州新工廠的生產(chǎn)時(shí)間由明年推遲至2025年。美國《華爾街日報(bào)》稱，臺積電正尋求最大限度地獲取補(bǔ)貼和稅收抵免。該公司管理人士此前曾警告稱，在向華盛頓方面尋求資金的過程中該項(xiàng)目會遇阻。

彭博社稱，臺積電和三星在美國運(yùn)營工廠出現(xiàn)任何延遲，都將讓美國總統(tǒng)拜登提高本土芯片生產(chǎn)能力的宏偉計(jì)劃受挫。這兩家全球領(lǐng)先的芯片制造商計(jì)劃的修改意味著，它們價(jià)值數(shù)百億美元的新工廠可能要到明年美國總統(tǒng)大選后才能投產(chǎn)。

彭博社稱，美國環(huán)境許可問題以及拜登政府提供資金支持進(jìn)度遲緩成為美國國內(nèi)芯片項(xiàng)目的困擾。拜登簽署《芯片和科學(xué)法》已一年有余，承諾將對在美國新建的芯片工廠提供1000億美元的支持，但美國政府迄今只對英國武器制造商貝宜系統(tǒng)的美國子公司提供了3500萬美元的補(bǔ)助。

韓媒稱，三星電子美國新工廠推遲量產(chǎn)的原因有很多，美國政府延遲發(fā)放補(bǔ)貼是關(guān)鍵原因。上月有報(bào)道稱，拜登政府可能向英特爾提供高達(dá)40億美元的補(bǔ)貼，這引發(fā)了韓國人對美國公司在獲取補(bǔ)貼方面優(yōu)先級高于三星電子的擔(dān)憂。

本月14日，美國參議院通過了一項(xiàng)讓芯片工廠豁免環(huán)境審查的法案，旨在加快美國芯片制造業(yè)發(fā)展，這一法案已經(jīng)送交眾議院審議，但目前眾議院已休會，因此任何行動(dòng)都要等到明年。美國商務(wù)部長雷蒙多此前警告稱，環(huán)境審查可能會耽誤數(shù)年時(shí)間。不過，美國環(huán)保組織對此表示反對，理由是芯片行業(yè)對環(huán)境的影響越來越大，2030年該行業(yè)的碳排放量將翻倍。

彭博社稱，三星在得克薩斯州的工廠以及臺積電在亞利桑那州鳳凰城的芯片項(xiàng)目即使獲得《芯片和科學(xué)法》的資金支持，按現(xiàn)有法規(guī)也可能在接受環(huán)境審查時(shí)暫停建設(shè)。

【來源：環(huán)球時(shí)報(bào)】