今年英偉達(dá)發(fā)布了新一代基于Blackwell架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，原計劃在2024年第四季度開始大規(guī)模上市。不過隨后生產(chǎn)上出現(xiàn)了一些問題，導(dǎo)致較低的良品率，為此英偉達(dá)和臺積電（TSMC）花了一些時間解決，從而影響了出貨進(jìn)度。由于市場對當(dāng)前一代的Hopper架構(gòu)產(chǎn)品需求依然強勁，2024年內(nèi)仍然是英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線的出貨主力。

據(jù)TrendForce報道，微軟已經(jīng)成為今年英偉達(dá)Hopper架構(gòu)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的最大買家，采購量預(yù)計將達(dá)到500,000個單位，數(shù)量是第二大買家的兩倍。其他主要買家還包括Meta、亞馬遜、谷歌，以及中國的字節(jié)跳動和騰訊。這反映了人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動了市場對旗艦級數(shù)據(jù)中心GPU的強勁需求，也使得富士康、廣達(dá)和緯穎科技等中國臺灣的供應(yīng)鏈廠商受益。

雖然微軟已經(jīng)獲得了充足AI芯片，但是還要面臨電力供應(yīng)的難題。最近微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella在接受采訪時表示，電力供應(yīng)才是數(shù)據(jù)中心的主要瓶頸，并非大家所想的制造商“限量供應(yīng)”芯片問題。

不過最近有報道稱，基于Blackwell架構(gòu)的GB200在量產(chǎn)種遇到了新的技術(shù)問題，為此微軟選擇削減了40%的訂單，并將部分訂單分配到2025年中期發(fā)布的GB300上。此外，微軟自己也有自研芯片項目，以減少對英偉達(dá)的依賴。

【來源：超能網(wǎng)】