3 月 7 日消息，中國移動旗下芯片設(shè)計公司 —— 芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇”）芯片產(chǎn)品 5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)芯片亮相 MWC 2025世界移動通信大會。

IT之家注：5G-A 蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，能讓終端設(shè)備無需外接電源或安裝電池，僅依靠獲取環(huán)境能量供能，便可實現(xiàn)通信，有望成為推動更廣泛啞終端入網(wǎng)，開拓千億級物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模的關(guān)鍵技術(shù)。

當(dāng)前，5G-A 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)正由 3GPP 組織制定，預(yù)計 2025 年底 R19 版本將正式確定，2026 年開啟商用進程。

中移芯昇此次展出的 5G-A 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片型號為 CM5610-Alpha，支持當(dāng)前 3GPP AIOT 提案版本通信標(biāo)準(zhǔn)（BPSK / ASK、曼徹斯特編碼等），其接收靈敏度大幅優(yōu)于傳統(tǒng)無源技術(shù)。配合片內(nèi)反射放大器，可將無源通信距離延長至 50 米以上，而接收態(tài)功耗僅在百微瓦左右。

2024 年，中移芯昇幫助中國移動廣西公司的 5G-A 無源物聯(lián)網(wǎng)項目已順利完成試點驗證。

【來源：IT之家】