3 月 11 日消息，Chihell 論壇消息人士 zhangzhonghao 在透露 AMD "Zen 6" 微架構(gòu)處理器的 CCD 設(shè)計后還提到，下代的 EPYC 霄龍系列服務(wù)器處理器將遷移至 SP7、SP8 平臺。

AMD 霄龍?zhí)幚砥鳜F(xiàn)行的 SP5、SP6 平臺于 "Zen 4" 時期導入，前者支持 EPYC 9000 系列處理器，單路至高 12 條內(nèi)存通道；而 SP6 平臺支持 EPYC 8000 系列處理器，至高 6 內(nèi)存通道。

根據(jù)消息人士 @結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 在 2023 年披露的路線圖文件，AMD 當時計劃在 "Venice"（即 "Zen 6" 霄龍）時期推出 "SP7 16" 和 "SP7 12" 兩個平臺。

這里的 "16" 和 "12" 指的應(yīng)是內(nèi)存通道數(shù)量，更多的內(nèi)存通道意味著更大的內(nèi)存帶寬，能更好適應(yīng)處理器核心數(shù)量的提升。不過目前情況可能已發(fā)生變化。

zhangzhonghao 還表示，"Zen 6"EPYC 處理器將支持 MRDIMM 內(nèi)存條。這一外形規(guī)格的內(nèi)存率先被英特爾至強 6 處理器采用，可提供相較標準 DDR5 RDIMM 更高的等效傳輸速率。

參考IT之家此前報道的 MRDIMM 技術(shù)路線圖，"Zen 6" 同期的 MRDIMM 預計將達到 12800MT/s 乃至更高。

【來源：IT之家】