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消息稱英偉達下一代AI芯片“Vera”“Rubin”開發順利,本月流片

業界
2025
06/10
17:43
IT之家
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6 月 10 日消息,臺媒《工商時報》昨日報道稱,英偉達的下一代 AI GPU "Vera" 和 CPU "Rubin" 開發過程較原先順利,本月完成流片 (Tape-out),最快 9 月向客戶出樣,2026 年初量產。

英偉達此前已表示,基于 "Rubin" GPU 和 "Vera" CPU 的 Vera Rubin NVL144 機架級系統將于明年下半年推出,性能可達上代 GB300 NVL72 的 3.3 倍。

一個 "Rubin" GPU 將包含 2 顆光罩尺寸級 GPU 芯片,據悉將采用臺積電 N3P 工藝制程;而 "Rubin" GPU 與 8 顆 HBM4 內存間也將以臺積電的 CoWoS-L 先進封裝技術集成。此外該系統使用的 I/O 芯片也將基于臺積電制程。

【來源:IT之家】

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英偉達 AI芯片
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