當你駕駛電動汽車馳騁于祖國的錦繡山河，當你輕觸智能手機探索世界的萬千精彩，當你驚嘆于 AI 算力的飛躍式提升時，是否想過在這些背后，都有一種重要的金屬材料在起著關(guān)鍵的支撐作用——電解銅箔。這種通過電化學(xué)沉積工藝在陰極表面生成的超薄金屬銅層，厚度僅以微米計，是新能源和電子信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)材料。它薄如蟬翼，卻承載著時代的重量；它細若發(fā)絲，卻編織起銅基科技的經(jīng)緯。

1985年，德福科技的肇始之基——九江電子材料廠，在長江之畔的江西九江悄然落地。四十年來，企業(yè)始終深耕于電解銅箔行業(yè)，憑借數(shù)代人的艱苦奮斗，2023年企業(yè)成功在深交所上市，自此邁入新的發(fā)展階段。

市場領(lǐng)跑，彰顯實力

2024年行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，中國電解銅箔產(chǎn)能已達185萬噸，占全球總產(chǎn)能的80%以上，連續(xù)數(shù)年保持全球第一。作為行業(yè)翹楚的德福科技憑借15萬噸的年產(chǎn)能，實現(xiàn)年度營收78億元，同比增長20%，銷量近10萬噸級，同比增長17%，創(chuàng)下行業(yè)歷史新紀錄，彰顯了行業(yè)龍頭的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢。

科技賦能，創(chuàng)新驅(qū)動

在亮眼的市場表現(xiàn)背后，是不斷提升的研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新能力。德福科技始終堅持自主創(chuàng)新引領(lǐng)企業(yè)發(fā)展，通過團隊的深入研究，一步步推動國內(nèi)電解銅箔行業(yè)從“設(shè)備精度導(dǎo)向型”轉(zhuǎn)向“電化學(xué)工藝過程導(dǎo)向型”，在這一過程中，企業(yè)研發(fā)團隊緊跟下游技術(shù)發(fā)展趨勢，深入了解客戶的實際需求，積極開發(fā)國產(chǎn)化替代及各類原創(chuàng)性解決方案產(chǎn)品。在鋰電集流體銅箔領(lǐng)域，公司團隊在2018年即預(yù)見到下游高硅負極的高速發(fā)展態(tài)勢，據(jù)此明確了高強度至超高強度（400-900 Mpa）的銅箔材料發(fā)展譜系，并率先于2023年量產(chǎn)抗拉強度700 Mpa以上的4-6微米鋰電集流體銅箔。該款銅箔量產(chǎn)上市后，先后被應(yīng)用于多款國產(chǎn)高端折疊屏手機，并因其極高的制造工藝門檻，德福科技已與全球消費電池龍頭企業(yè)形成獨供合作。而同時期絕大多數(shù)鋰電銅箔制造商仍在同質(zhì)化競爭4.5-6微米普通強度極薄產(chǎn)品，技術(shù)代差極為明顯。

針對固態(tài)電池，公司研發(fā)團隊根據(jù)多年研究發(fā)現(xiàn)集流體界面將是固態(tài)集流體成功的關(guān)鍵，獨創(chuàng)性開發(fā)出各類三維形態(tài)的電解銅箔（星箔、霧化箔、芯箔等），引起行業(yè)側(cè)目并獲得客戶多輪測試結(jié)果的高度評價。憑借極強的研發(fā)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化能力，事實上公司在固態(tài)集流體領(lǐng)域已提前完成產(chǎn)品布局，未來隨著固態(tài)電解質(zhì)等材料逐步完善，公司將獲得確定性的增量發(fā)展并形成領(lǐng)先同行業(yè)的競爭代差優(yōu)勢。而在電子電路銅箔領(lǐng)域，公司團隊采用模塊化電解技術(shù)及表面處理工藝的底層邏輯，用短短5年時間已達到高頻、高速、半導(dǎo)體封裝用銅箔領(lǐng)域的全面量產(chǎn)覆蓋并逐步實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。在至關(guān)重要的AI服務(wù)器電路領(lǐng)域，公司已完全具備HVLP-3/HVLP-4級別銅箔的量產(chǎn)能力并突破進入全球AI芯片龍頭企業(yè)的超高端產(chǎn)品和多家北美頂尖云廠商供應(yīng)鏈體系，預(yù)計至2025年底，公司高頻高速電路用銅箔月出貨量將突破千噸級，引領(lǐng)國內(nèi)行業(yè)。

一、在原子的堆砌中重新定義行業(yè)發(fā)展方向

過去的國產(chǎn)銅箔行業(yè)格外重視“卷”設(shè)備、“卷”厚度，卻忽視了客戶在使用過程中的用戶體驗及產(chǎn)品終端的性能表現(xiàn)，隨著鋰電銅箔產(chǎn)品變薄（6μm→4.5μm→3μm），產(chǎn)品單位寬度抗張能力與箔面抗壓變形能力顯著降低，拉伸或高壓下斷裂的可能性成倍增加，銅箔厚度降低的同時下游鋰電池企業(yè)在涂布、輥壓過程中的使用難度陡增，并且在電芯使用過程中，更會影響電池安全性和循環(huán)壽命。

行業(yè)的變革者：面對這些挑戰(zhàn)，德福科技是行業(yè)內(nèi)最先開始研究極薄化銅箔機械性能提升的企業(yè)，為了提高電解銅箔的抗拉強度、彈性模量及延伸率等性能，德福科技對銅箔的微觀組織形成機理及其對銅箔性能的影響展開研究，通過先進的晶體表征技術(shù)EBSD、TEM、XRD等分析，發(fā)現(xiàn)不同力學(xué)性能的銅箔均存在不同的晶粒分布，高強度銅箔的晶粒尺寸更加細膩，且晶格結(jié)構(gòu)更加均勻。欲使銅箔電沉積形成更細膩的微觀結(jié)構(gòu)，需向電解液中引入添加劑以改變銅沉積的反應(yīng)電位，從而調(diào)控銅箔的微觀結(jié)構(gòu)和形貌。例如：研發(fā)團隊通過科學(xué)的實驗，發(fā)現(xiàn)采用改性聚醚類高分子化合物作為走位劑，可以在陰極形成“粘體層”，提高陰極極化，抑制銅離子的沉積速度，使銅箔結(jié)晶致密。通過相關(guān)研究，德福科技逐步總結(jié)出通過添加劑精準調(diào)控銅箔微觀組織的工藝技術(shù)，并利用子公司德思光電的先發(fā)優(yōu)勢自主開發(fā)和生產(chǎn)添加劑，開創(chuàng)了通過調(diào)控“銅離子電沉積過程”來保證銅箔宏觀物性穩(wěn)定的新時代。

銅箔微觀世界的調(diào)控之道：雖然通過調(diào)節(jié)添加劑種類和濃度可以控制銅箔的微觀組織結(jié)構(gòu)，但添加劑以ppm級濃度存在于電解液體系中，如何準確測量添加劑濃度成為業(yè)界難題。為了定量跟蹤添加劑在電解液系統(tǒng)中的有效濃度，德福科技團隊在行業(yè)內(nèi)率先開發(fā)了適合電解銅箔系統(tǒng)的循環(huán)伏安溶出技術(shù)（CVS）解決這一難題。該技術(shù)采用三電極系統(tǒng)來模擬電鍍過程，在特定的氧化電位下出現(xiàn)明顯的銅溶出峰，該峰可反映添加劑是如何影響鍍銅速率的，并準確測量出電解液中各類添加劑的有效濃度，完全取代了傳統(tǒng)霍爾槽測試方法。借助CVS技術(shù)，德福科技可對銅箔電沉積過程實現(xiàn)精準調(diào)控，針對性的平衡補充添加劑，破除了生產(chǎn)“盲盒”，這一技術(shù)突破不僅為新產(chǎn)品研發(fā)提供了關(guān)鍵工藝支撐，更以穩(wěn)定的過程控制能力為客戶供貨筑牢了堅實保障。

二、緊密貼合下游發(fā)展與需求導(dǎo)向

鋰離子電池主要由正極活性材料、負極活性材料、電解液（質(zhì)）、隔膜、集流體和其他輔助組件構(gòu)成，為了提升電芯的能量密度，負極活性材料正在從石墨→硅基負極→鋰金屬負極發(fā)展，德福科技從不同負極活性材料的性質(zhì)出發(fā)，在行業(yè)內(nèi)最早開始針對硅基負極和鋰金屬負極定制化開發(fā)相應(yīng)的集流體解決方案。

硅基負極尤其是高硅含量負極，在循環(huán)過程中表現(xiàn)出較大的體積變化，因此對于負極集流體的抗拉強度、延伸率提出更高要求，高抗拉強度確保銅箔在電池制造與使用過程中結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，防止因硅負極體積膨脹導(dǎo)致材料斷裂，而高延伸率則使銅箔能更好地適應(yīng)負極活性材料的體積變化。針對以上特點，德福科技定制化地開發(fā)了超高強鋰電銅箔，該系列產(chǎn)品可做到抗拉強度＞700Mpa且延伸率≥4.5%，可有效應(yīng)對高硅含量負極在循環(huán)過程中的體積變化，提高電芯能量密度的同時保障其安全性，該系列產(chǎn)品被應(yīng)用于多款國產(chǎn)高端折疊屏手機，相關(guān)產(chǎn)品由德福科技全球獨家供應(yīng)給下游鋰電池企業(yè)。

鋰金屬負極較石墨、硅碳負極可實現(xiàn)更高的能量密度，為固態(tài)電池負極側(cè)長期迭代方向，而由于鋰金屬的高活性將促進鋰枝晶的形成并影響鋰電池的使用，德福科技通過對銅箔進行三維結(jié)構(gòu)設(shè)計來適配鋰金屬負極。現(xiàn)主打產(chǎn)品包括：1.星箔，星箔如其名，是通過在銅箔表面形成5—50μm的通孔制造的銅箔，將銅箔鋪展開后，其表面的孔洞如漫天繁星，星箔由于表面的多孔結(jié)構(gòu)，與鋰金屬接觸后的粘附性更強，可與鋰帶壓合形成結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的銅鋰復(fù)合帶，從而應(yīng)用于固態(tài)電池中；2.霧化銅箔是對銅箔兩面進行特殊表面處理的銅箔，對銅箔兩面進行特殊的表面形貌設(shè)計，緩解鋰金屬負極循環(huán)過程中鋰枝晶的形成，大幅提高鋰金屬電池的循環(huán)壽命；3.芯箔則通過對銅箔兩面進行納米級的鍍鎳處理，提高了銅箔的耐高溫性和耐腐蝕性，使其能夠更好地適應(yīng)固態(tài)電池的工作環(huán)境。目前，以上產(chǎn)品均已實現(xiàn)量產(chǎn)，并向多家下游客戶送樣測試。德福科技基于自身技術(shù)優(yōu)勢，將與全球新能源產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴攜手，共同推動商業(yè)化固態(tài)電池的快速發(fā)展。

圖1：德福高附加值鋰電銅箔產(chǎn)品

三、以夸父之志推動先進銅箔國產(chǎn)替代

電子電路銅箔主要應(yīng)用于覆銅板層壓板（CCL）和印制電路板（PCB）中，其一面與絕緣層結(jié)合，另一面加工形成精密電子線路，在各類電子產(chǎn)品中承擔著傳遞電流和電信號的作用。在5G時代和AI技術(shù)的浪潮下，服務(wù)器、交換機、光模塊等對信號傳輸速率和信號完整性提出了更高要求，在此背景下，以RTF（Reverse Treated Copper Foil）反轉(zhuǎn)處理銅箔、HVLP（Hyper very Low Profile Copper Foil）超低輪廓銅箔以及IC封裝用載體銅箔為代表的先進電子電路銅箔市場需求空間將持續(xù)擴大，而這些高附加值銅箔產(chǎn)品依賴于進口是長期以來該行業(yè)的痛點。

為了推動先進電子電路銅箔的國產(chǎn)化替代，德福科技于2021年成立夸父實驗室開始布局相關(guān)產(chǎn)品的開發(fā)與量產(chǎn)轉(zhuǎn)移，先后開發(fā)并總結(jié)出以超低輪廓生箔添加劑技術(shù)、超微細表面粗化添加劑技術(shù)、低鐵磁性阻擋層電沉積技術(shù)和硅烷偶聯(lián)劑適配技術(shù)等為核心的先進電子電路銅箔解決方案。基于相關(guān)核心技術(shù)，德福科技成為國內(nèi)唯一集高速數(shù)字電路、高密度互聯(lián)、高頻、封裝載板、類載板、撓性線路板、汽車用線路板領(lǐng)域全覆蓋的產(chǎn)品解決方案供應(yīng)商，相關(guān)產(chǎn)品相繼成功導(dǎo)入并批量應(yīng)用于5/5.5G通訊、AI加速卡、光模塊、存儲芯片、低軌衛(wèi)星等領(lǐng)域。

①銅瘤形貌研究：HVLP銅箔制備的難點在于：高頻的電流通過導(dǎo)體時，電流趨向于在導(dǎo)體表面分布，即趨膚效應(yīng)，當電流主要分布于銅箔表面時，為了減小電信號在傳輸過程中的損耗，就必須降低銅箔的表面粗糙度，而銅箔的粗糙度又同其與絕緣層的結(jié)合力息息相關(guān)，如何在低粗糙度條件下實現(xiàn)銅箔的高剝離強度，是制備HVLP銅箔的關(guān)鍵技術(shù)難題。針對以上難題，團隊從銅箔的微觀結(jié)構(gòu)出發(fā)，通過構(gòu)建粗糙度（f）與多維度相關(guān)參數(shù)的關(guān)聯(lián)模型，結(jié)合工藝技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)對銅瘤尺寸與形貌的精準定向調(diào)控，穩(wěn)定生產(chǎn)出符合客戶品質(zhì)需求的HVLP銅箔，并且隨著研究的深入，團隊發(fā)現(xiàn)HVLP銅箔的電性能也與銅瘤的大小形狀關(guān)系密切，經(jīng)過大量實驗驗證，德福科技已構(gòu)建起覆蓋不同基材類型與損耗等級的定制化服務(wù)體系，同時通過精準調(diào)控表面處理層中微量金屬元素的含量，德福科技的V-HS3（HVLP3代）產(chǎn)品現(xiàn)已躋身國際一流水平。隨著全球AI大模型持續(xù)快速發(fā)展，高速運算場景下對CCL的要求越來越高，隨著CCL等級向M9、M10等更高階邁進，與之匹配的銅箔等級也需同步升級HVLP4、HVLP5。在此背景下，德福科技研發(fā)團隊已成功開發(fā)4代、5代HVLP產(chǎn)品：其中V-HS4已具備量產(chǎn)能力，正與客戶開展試驗板測試，V-HS5進入特性分析測試階段，當前研發(fā)進度已領(lǐng)先于國內(nèi)其他銅箔企業(yè)。

②國產(chǎn)載體銅箔技術(shù)研發(fā)：隨著電子行業(yè)向高密度化邁進，PCB設(shè)計對材料薄型化與線路精細化提出更高要求——線寬/線距持續(xù)收窄，傳統(tǒng)電子電路銅箔因蝕刻過程中易出現(xiàn)側(cè)蝕現(xiàn)象，導(dǎo)致加工后的線路呈梯形，已成為超精細線路（如25μm/25μm）發(fā)展的關(guān)鍵制約。在此背景下，采用mSAP（半加成法）工藝的載體銅箔技術(shù)應(yīng)運而生：其通過預(yù)壓載體銅箔至基材→剝離載體→極薄層預(yù)處理→覆干膜→曝光顯影→圖形電鍍加厚→退干膜→閃蝕去薄銅的工藝鏈，實現(xiàn)了極薄銅層的精密線路加工。載體銅箔的核心結(jié)構(gòu)由三大功能層協(xié)同構(gòu)成：其一是載體層（通常采用18μm/35μm銅箔或鋁箔等材料），作為基礎(chǔ)支撐骨架，主要作用是防止極薄層在運輸或使用過程中因機械應(yīng)力出現(xiàn)卷曲、褶皺或撕裂；其二是剝離層，作為載體層與極薄銅層之間的關(guān)鍵界面，直接決定了二者間的剝離強度；其三是極薄銅層（厚度僅1.5-5μm），作為最終形成目標線路的核心主體。其中剝離層的制備堪稱載體銅箔開發(fā)的核心難點，既要確保加工過程中極薄銅層能穩(wěn)定轉(zhuǎn)移，又要避免材料殘留影響線路性能。這一平衡能力的把控，直接決定了載體銅箔開發(fā)的成敗。目前，剝離層主要分為單一有機剝離層、單一合金剝離層、有機/合金復(fù)合剝離層三類。研發(fā)團隊通過系統(tǒng)開展多類型剝離層的實驗驗證與性能分析，結(jié)合工藝適配性評估，最終確定了當前技術(shù)條件下最優(yōu)的剝離層組合方案。在此基礎(chǔ)上，團隊進一步對合金層厚度進行精準調(diào)控、優(yōu)化沉積形貌，并通過多輪有機層參數(shù)微調(diào)，成功開發(fā)出C-IC1載體銅箔產(chǎn)品。目前該產(chǎn)品已通過下游多家頭部企業(yè)驗證，預(yù)計2025年將逐步實現(xiàn)進口替代，為國產(chǎn)高端載體銅箔的自主可控提供關(guān)鍵支撐。

圖2：德福先進電子電路銅箔產(chǎn)品

從跟跑到領(lǐng)跑，德福科技企業(yè)正以創(chuàng)新為引擎，向全球高端價值鏈大步邁進。"鑄比肩世界之品牌，達銅箔工業(yè)之典范" 不僅是美好的愿景，更是電解銅箔行業(yè)從中國制造向中國創(chuàng)造跨越式邁進的生動實踐。在科技革命與產(chǎn)業(yè)變革的浪潮中，德福科技將繼續(xù)發(fā)揮在銅基新材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新引領(lǐng)的龍頭作用，為全球科技進步貢獻中國智慧與中國方案。