人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑著全球科技格局 。作為支撐所有電子元器件、實現電氣連接的核心載體，印刷電路板（PCB）——這一被譽為“電子工業的骨架”的產業 ，正處在這場變革的核心，迎來一個由AI驅動的全新增長周期 。維科網產業研究中心最近發布了《2025年AI大爆發形勢下中國PCB企業競爭力盤點》，揭示了這一新周期下的產業脈絡與領航力量。

產業鏈的變與不變：制造模式創新成破局關鍵

報告首先系統梳理了PCB的全產業鏈 。上游是以覆銅板（CCL）、銅箔、樹脂等為代表的原材料 ；中游是核心的PCB設計與制造 ；下游則是通信、汽車、消費電子等廣闊的應用市場 。

當前，我國PCB產業在全球版圖中扮演著至關重要的角色。報告數據顯示，2024年中國大陸PCB產值占全球的54.37%，穩居全球最大生產中心 。

全球覆銅板市場規模變化趨勢

在上游，我國同樣展現出強大的產能優勢。以占PCB成本最高的覆銅板為例，2023年中國大陸產能達11.68億平方米，全球占比高達70% 。然而，報告也客觀地指出了產業鏈的“不平衡”：在高端技術和核心專利方面，我們仍有差距。例如，在高端覆銅板技術專利方面，日本以52.97%的全球申請量占據主導，中國占比為18.55% 。同樣，在制造覆銅板所需的高頻高速銅箔等高端產品市場，2024年外資在華份額超過90% 。

這一“上游技術仍需追趕”的背景，深刻凸顯了中游制造環節創新的戰略價值。報告的邏輯揭示，在高端材料尚未完全自主可控的現狀下，通過制造模式的革新來提升研發效率、優化成本結構、加速產品迭代，成為了中國電子產業在全球AI競賽中實現價值鏈躍升的關鍵突破口。

AI驅動下的新需求：PCB行業迎來技術與需求的雙重質變

報告的核心論點在于，AI正從技術和需求兩個層面，以前所未有的強度，驅動著PCB行業的深刻變革。

首先，技術要求發生了質的飛躍。AI硬件的驚人算力帶來了兩大挑戰：高速與高熱。報告援引數據指出，AI芯片（如NVIDIA A100 GPU）的峰值功耗可達400W ，這對PCB的散熱設計提出了前所未有的要求，必須通過集成多層厚銅箔、增加散熱通孔或金屬基板等方式解決 。同時，為保證AI芯片與存儲間海量數據的無損高速傳輸（如PCIe 5.0/6.0），PCB必須采用特種材料，其關鍵性能指標被嚴格限定——介電常數（Df）需低于0.02，損耗因子（Df）需低于0.004 。這直接拉動了HDI（高密度互連）板和16層以上高多層高速板市場的顯著增長 。例如，NVIDIA H100服務器的PCB就采用了20層以上的設計 。

其次，市場需求結構正在被重塑。傳統的PCB市場以消費電子為主，追求大規模、標準化的生產。而AI硬件的創新過程，充滿了不確定性與頻繁的迭代。報告指出，AI硬件研發周期短，需要頻繁測試和調整設計，這催生了海量的“多品種、小批量、快交付”訂單需求 。這些用于研發、試驗、中試階段的樣板訂單，均單面積通常不超過5平方米，但對交付速度的要求卻極為苛刻，部分企業甚至能提供24小時打樣、48小時交付的服務 。

市場格局演變：樣板與小批量市場成創新主戰場

正是基于上述變化，報告敏銳地捕捉到了市場的結構性轉移——“樣板及小批量市場異軍突起” 。如果說大批量板是成熟電子產品的“軀干”，那么樣板和小批量板就是前沿科技產品從0到1的“心臟”。AI硬件的創新，正是從這片試驗田開始的。

報告用數據量化了這一趨勢的重要性。在整個PCB市場中，樣板和小批量板的產值規模占比約為15%-20% 。2024年，全球樣板及小批量板的市場規模已達到約132億美元，預計到2026年將快速增長至170億美元 。更重要的是，其市場增長率將顯著高于PCB行業的整體增長率，成為最具活力和決定性的增量市場 。

領航者揭曉：產業變革中的新舊力量

那么，在這個決定未來創新效率的關鍵賽道上，誰是領航者？報告發布的《2025年中國樣板及小批量PCB企業競爭力排行榜》給出了明確答案：

嘉立創在市場份額、技術創新和客戶口碑三大核心維度均獲最高評級，綜合評價位列第一 。

報告的分析實際上揭示了PCB行業在新周期下的兩種成功范式。第一種是以綜合競爭力排名前列的鵬鼎控股、東山精密為代表的傳統巨頭 。他們通過與蘋果、特斯拉等國際頂級客戶的深度綁定，在FPC、高階HDI等技術密集型大批量市場持續領跑，構筑了強大的規模與技術壁壘 。

而另一種，則是以嘉立創為代表的“產業互聯網”新勢力。他們不與巨頭在存量市場正面競爭，而是通過模式創新，精準服務于更廣泛、更分散的本土研發與全球創客群體，在這片代表未來的增量市場中開辟了新天地。

在AI驅動的產業變革中，這兩種力量共同構成了推動行業前進的核心引擎，而嘉立創，正是創新賽道上當之無愧的領航者。