據(jù)外媒報(bào)道，高通近日聲明，在其與蘋(píng)果的專(zhuān)利戰(zhàn)訴訟中，英特爾原本要提供2018年iPhone使用最新射頻組件的技術(shù)文檔與代碼，現(xiàn)在竟然食言了。

現(xiàn)在，高通正于加州采取進(jìn)一步的舉措，向英特爾施壓，以交出之前同意要提供的內(nèi)容：詳細(xì)說(shuō)明英特爾在Apple最新智能手機(jī)中使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的藍(lán)圖。

“經(jīng)過(guò)多次見(jiàn)面和書(shū)面交流，5月18日，英特爾似乎愿意合作，交出為2018年iPhone相關(guān)組件的設(shè)計(jì)，有限度地補(bǔ)充技術(shù)資料。”美國(guó)聯(lián)邦法院的文件稱(chēng)。高通公司亦表示同意限制其文件要求的范圍，讓雙方同意的解決方案加快出現(xiàn)。

“但英特爾重新回到了原點(diǎn)。英特爾未交出材料，兩個(gè)月過(guò)后依然如此。”高通內(nèi)部人士抱怨英特爾拒絕遵守傳票，就Chipzilla目前的射頻硬件提供證詞。

高通公司提交的文件中顯示，英特爾對(duì)此的理由是，要求過(guò)于繁瑣，部分原因是高通公司的一些人希望居住海外的人士提供證詞，但高通公司反駁認(rèn)為，該證詞通過(guò)視頻會(huì)議便能獲得。

之前，蘋(píng)果公司在iPhone中使用了高通和英特爾基帶芯片組。除了基于高通的手持設(shè)備，在性能方面優(yōu)于Chipzilla的調(diào)制解調(diào)器之外，其他的差異對(duì)用戶(hù)而言并不明顯。

高通認(rèn)為，英特爾應(yīng)該合作，因?yàn)橛⑻貭栆恢蔽垂_(kāi)2018年的RF組件——SMARTi7 RF收發(fā)器和XMM 7560基帶處理器。

即便如此，英特爾可能希望將文件制作推遲到9月份，以此來(lái)討好蘋(píng)果公司，因?yàn)閷脮r(shí)新款iPhone將正式亮相。

【來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)           作者：張之穎】