來源：IT之家 作者：微塵/實習

華為的 19 年上半年可謂是 " 一點也沒閑著 "，智慧屏、Mate 20 X 5G 版、鴻蒙系統(tǒng)、Mate 30 等等 " 干貨 " 頻出，而這似乎還只是一部分。

據日媒消息稱，華為今年準備推出兩款旗艦級麒麟芯片，除了基于 EUV（極紫外光刻）的臺積電第二代 7nm 工藝打造的麒麟 985 芯片外，還有一枚全球首款集成 5G 基帶的處理器，采用單顆芯片整合 AP（應用處理器）+BP（基帶處理器）的方式將 5G 基帶集成到處理器芯片之中。

不過談到集成 5G 基帶的處理器芯片就繞不過高通了。在今年的 MWC 上高通就宣布了集成 5G 基帶的驍龍旗艦芯片，不過要等到年底（預計是 12 月份在夏威夷舉辦的驍龍技術峰會）才會正式發(fā)布。如果華為搶先于高通發(fā)布，自然會對后續(xù)產生有利影響。

現有的 5G 手機基本上都是采用外掛 5G 基帶的方式實現對 5G 的支持。華為麒麟 980 外掛的是巴龍 5000，三星則是 Exynos 9820 外掛 Exynos 5100，高通方案是驍龍 855 外掛 X50。

目前尚不清楚為何不直接在麒麟 985 中集成 5G 基帶，估計和華為內部調校及時間點有關。之前便有消息人士表示，預計集成 5G 基帶的處理器芯片要等到 Mate 30 系列上市之后才會出現，也就是 11 月份左右。