來源：IT之家  作者：孤城

AMD Zen 3 架構(gòu)處理器將于明年發(fā)布，有望帶來 8% 的 IPC（每時(shí)鐘執(zhí)行指令）提升，同時(shí)頻率也將提高 200MHz。

據(jù)介紹，AMD 的銳龍 4000 系列處理器將保持現(xiàn)有 Zen 2 的每 die 8 核設(shè)計(jì)，會(huì)對(duì)緩存結(jié)構(gòu)、IF（Infinity Fabric）結(jié)構(gòu)和時(shí)鐘頻率做一些改進(jìn)，從而帶來更低的緩存延遲、更高的 IPC 和更高的時(shí)鐘速度。

今年 9 月份，AMD 更新了其技術(shù)路線圖，不出意外的話，"Zen 3" 架構(gòu)處理器和 RDNA 2 架構(gòu)的顯卡將在 2020 年發(fā)布，基于 7 nm+ 工藝芯片。預(yù)計(jì) AMD"Zen 3" 將對(duì)標(biāo)英特爾 "Comet Lake-S" 處理器，甚至是 "Ice Lake-S"10nm 桌面處理器。