來源：中關村在線
近日有消息透露，臺積電的 5nm 制程工藝已經日漸成熟，目前良率已經可以達到 35% 到 40%，表現已經超過了 7nm 工藝的初期水平。
根據臺積電的規劃，5nm 工藝首先在南科 Fab 18 工廠一期量產，明年 Q3 機電室產能達到 5.5 萬片晶圓 / 月，Fab 18 工廠的二期工程也規劃了 5.5 萬片晶圓 / 月的產能，預計在 2021 年上半年準備就緒。
傳聞，臺積電的 5nm 制程工藝今年 9 月就已經達到了試產水平，蘋果和華為的新一代旗艦處理器均使用 5nm 制程工藝進行了流片驗證。
預計明年 7 月，臺積電的 5nm 制程工藝良率將提升至可以大規模量產的水平，為蘋果 A14 芯片的量產做好準備，從而保證 2020 年新款 iphone 的順利上市。
根據臺積電公布的數據，與 7nm（第一代 DUV）工藝相比使用 A72 架構的全新 5nm 芯片能夠提供 1.8 倍的邏輯密度、速度增快 15%，或者功耗降低 30%。
