終于，Redmi K30Pro開(kāi)始預(yù)熱了，這款Redmi年度旗艦手機(jī)的發(fā)布，也標(biāo)志著小米與Redmi在2020年雙旗艦戰(zhàn)略的完成。

那么問(wèn)題來(lái)了，這款Redmi K30Pro究竟實(shí)力表現(xiàn)如何呢？

根據(jù)官方流出的信息來(lái)看，Redmi K30Pro性能表現(xiàn)不俗！主要表現(xiàn)如下：

官方揭秘，Redmi K30 Pro全系搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)，配備LPDDR5內(nèi)存及UFS 3.1閃存，這是小米系首款UFS 3.1旗艦（PS：小米10為UFS 3.0閃存）。Redmi強(qiáng)調(diào)，K30 Pro搭載的驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1閃存可能是5G時(shí)代的最強(qiáng)性能組合。

同時(shí)，Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰也放出了Redmi K30Pro的安兔兔常溫跑分61W+。

此外，官方介紹，為了讓K30 Pro的性能發(fā)揮得淋漓盡致，它搭載了3435mm²超大面積的VC液冷散熱，帶來(lái)了號(hào)稱(chēng)“極致冷酷”的散熱表現(xiàn)。

小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰科普，VC均熱板就是Vapor Chamber的縮寫(xiě)，全稱(chēng)是“真空腔均熱板散熱技術(shù)”。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，VC液冷是銅管液冷的升維技術(shù)，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線(xiàn)性”有效導(dǎo)熱能力，而VC相當(dāng)于從“線(xiàn)到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

該機(jī)將于3月24日正式發(fā)布。小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰表示，Redmi K30 Pro傳承Redmi K20 Pro“不做乞丐版、只做真旗艦”的產(chǎn)品理念，我們有更大的動(dòng)力和信心去打磨好新一代產(chǎn)品。

更多產(chǎn)品配置信息，需要等到發(fā)布會(huì)看到，不過(guò)就目前信息來(lái)看，這款手機(jī)性能可以吊打目前市場(chǎng)任何一部旗艦手機(jī)。