終于，Redmi K30Pro開始預熱了，這款Redmi年度旗艦手機的發布，也標志著小米與Redmi在2020年雙旗艦戰略的完成。

那么問題來了，這款Redmi K30Pro究竟實力表現如何呢？

根據官方流出的信息來看，Redmi K30Pro性能表現不俗！主要表現如下：

官方揭秘，Redmi K30 Pro全系搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備LPDDR5內存及UFS 3.1閃存，這是小米系首款UFS 3.1旗艦（PS：小米10為UFS 3.0閃存）。Redmi強調，K30 Pro搭載的驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1閃存可能是5G時代的最強性能組合。

同時，Redmi產品總監王騰也放出了Redmi K30Pro的安兔兔常溫跑分61W+。

此外，官方介紹，為了讓K30 Pro的性能發揮得淋漓盡致，它搭載了3435mm²超大面積的VC液冷散熱，帶來了號稱“極致冷酷”的散熱表現。

小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰科普，VC均熱板就是Vapor Chamber的縮寫，全稱是“真空腔均熱板散熱技術”。

簡單來說，VC液冷是銅管液冷的升維技術，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

該機將于3月24日正式發布。小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi K30 Pro傳承Redmi K20 Pro“不做乞丐版、只做真旗艦”的產品理念，我們有更大的動力和信心去打磨好新一代產品。

更多產品配置信息，需要等到發布會看到，不過就目前信息來看，這款手機性能可以吊打目前市場任何一部旗艦手機。