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真全面屏驍龍865手機Redmi K30 Pro開始預熱 性能與拍照成最大亮點

手機
2020
03/17
20:20
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3月17日,Redmi官方正式發布消息稱,年度旗艦手機RemdiK30Pro將會在3月24日直播發布。根據Redmi產品經理王騰的微博的信息,這次發布會之所以叫“速度與激情”,應該是因為和電影《速度與激情9》合作的緣故。

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從盧偉冰曝光的圖片看,Redmi K30 Pro將后置“奧利奧”四攝,前置則會采用升降式設計。目前市面上的865旗艦大都使用挖孔設計,如果你一款使用升降式攝像頭的“真全面屏”手機,Redmi會是為數不多的選擇之一。另外,從曝光圖看,3.5mm耳機孔、紅外等“傳統藝能”也將在Redmi K30 Pro上得到保留。

此外,相機方面,據悉,Redmi K30 Pro主攝為索尼IMX686,傳感器尺寸為1/1.7英寸。它支持硬件級直出9248 x 6944超高分辨率照片,支持像素四合一為1.6μm大像素。

更重要的是,消息稱Redmi K30 Pro變焦版主攝、長焦均支持OIS光學防抖,綜合實力相比上一代K20 Pro有明顯進步。當然,這款手機在拍照方面將會進一步升級,畢竟小米10Pro已經拿到了DxO跑分第一的好成績。

核心配置上,Redmi K30 Pro全系搭載高通驍龍865旗艦平臺(小米首款升降865旗艦),支持SA、NSA雙模5G,有望配備LPDDR5內存及UFS 3.0閃存,電池容量預計不低于4500mAh,支持33W閃充,支持VC液冷。

驍龍865的性能自然是旗艦水平,今天早上Redmi 產品經理王騰在微博上放出了新機和榮耀V30 Pro的跑分對比,這款手機的安兔兔跑分在常溫下超過了61萬分,這在今年的一眾865旗艦中屬于頂尖水平。

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至于價格方面,種種跡象表明這款手機或將為3599元起售。

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