來源：天極網
臺積電作為全球最大的半導體供應商，憑借領先技術優勢獲得了包括蘋果、華為、高通等大客戶。現在有臺灣媒體報道稱，臺積電在 2nm 研發有重大突破。
報道稱，臺積電沖刺先進制程，在 2nm 研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術 ( gate-all-around，簡稱 GAA ) 技術。據悉，臺積電還為此舉辦了慶功宴，感謝工程師們的全心投入。
臺積電此次在 2nm 研發獲得技術重大突破，并成功找到切入 GAA 路徑，主要是因為來自三星方面的壓力，可以說臺積電在研發方面一刻也不敢松懈。前不久，三星已決定在 3nm 率先導入 GAA 技術，并宣稱要到 2030 年超過臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位。
臺積電 3nm 制程預計明年上半年在南科 18 廠 P4 廠試產、2022 年量產，業界以此推斷，臺積電 2nm 推出時間將在 2023 年到 2024 年間。
臺積電今年 4 月曾表示，3nm 仍會沿用 FinFET ( 鰭式場效應晶體管 ) 技術，主要考慮是客戶在導入 5nm 制程后，采用同樣的設計即可導入 3nm 制程，可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品 。
上周五臺積電公布了其 6 月份的營收，6 月份營收 1208.78 億新臺幣，折合約 41 億美元。這是 1999 年至今的 22 年里，臺積電的月度營收首次超過 1200 億新臺幣。同 5 月份相比，臺積電 6 月份的營收增加 270.59 億新臺幣，環比大增 28.8%。環比出現如此大幅的增長，很有可能就是大客戶的新品大規模出貨。
