雖然消費級電子產品的需求疲軟，但包括服務器、高性能計算、汽車和工業設備在內的半導體行業出現的結構性增長需求仍在持續，這將成為中長期晶圓代工增長的關鍵驅動力。

TrendForce的最新數據顯示，2022年第一季度中，因晶圓產能強勁且定價較高，產值實現連續11個季度增長，并創下319.6億美元的新高，環比增長了8.2%。排名前十的晶圓代工廠出現的最大變化是，晶合集成（Nexchip）超越Tower排到了第九位。要知道2021年第四季度中，晶合集成剛取代了DB Hitek原來第十的位置，看起來近期晶合集成的發展勢頭相當迅猛。

第一名毫無疑問是臺積電（TSMC），進一步擴大了領先的優勢，其6/7nm和12/16nm工藝因產能擴張，收入出現較高增長率，不過4nm/5nm工藝的收入隨著蘋果iPhone的產量調整出現下降；三星是前十中唯一負增長的企業，電視和智能手機需求減弱，加上先進工藝的良品率和產能問題，使得三星的表現不如人意；聯電受益于晶圓漲價；GlobalFoundries增長動力來自于調價和產品結構優化；中芯國際的增長來自出貨量增加，其產能擴張順利；華虹、PSMC和VIS分別受益于高產能利用率、產能增加及產品組合調整；晶合集成專注于大尺寸顯示驅動IC，并加速TDDI、CIS、MCU和PMIC生產；已被英特爾收購的Tower受惠于工業控制和汽車應用的相關模擬芯片，同時保持了在PMIC工藝技術領域的優勢。

TrendForce表示，前十大晶圓代工廠在第二季度的產值將保持增長趨勢。

【來源：超能網】