7月4日，據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，三星電子已經(jīng)啟動(dòng)了一個(gè)半導(dǎo)體封裝任務(wù)小組（TF）。該團(tuán)隊(duì)直接由CEO領(lǐng)導(dǎo)，旨在加強(qiáng)與大型代工客戶在封裝領(lǐng)域的合作。

圖源：BusinessKorea

報(bào)道稱，該工作組由三星電子于6月中旬成立，直接隸屬于DS業(yè)務(wù)部首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun負(fù)責(zé)。

這團(tuán)隊(duì)由來(lái)自DS部門(mén)測(cè)試與系統(tǒng)封裝（TSP）的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和代工部門(mén)的管理層組成。預(yù)計(jì)該團(tuán)隊(duì)將提出先進(jìn)的封裝解決方案，以加強(qiáng)與客戶的合作。Kyung的舉動(dòng)表明他對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的重視。

如今，由于前端工藝中的電路小型化研發(fā)已達(dá)到極限，所謂的“3D 封裝”或“chiplet”技術(shù)，類似將不同小芯片并連從而使其作為單一芯片運(yùn)行，在保證性能的同時(shí)大大降低成本，進(jìn)而正受到業(yè)界關(guān)注。

尤其是英特爾和臺(tái)積電等全球半導(dǎo)體巨頭正在積極投資先進(jìn)的封裝。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Yole Development的數(shù)據(jù)，英特爾和臺(tái)積電分別占2022年全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星電子排在日月光之后，位居第四。

報(bào)道指出，英特爾在 2018 年推出了一個(gè)名為“Foveros”的 3D 封裝技術(shù)，并宣布將該技術(shù)應(yīng)用于各種新產(chǎn)品，例如“Lakefield”芯片。

此外，臺(tái)積電最近也決定使用先進(jìn)封裝技術(shù)生產(chǎn)其大客戶AMD的最新產(chǎn)品。同時(shí)，英特爾和臺(tái)積電非常積極的在日本建立了一3D封裝研究中心，并從6月24日開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

值得一提的是，三星電子也于 2020 年推出了 3D 疊加技術(shù)“X-Cube”。三星電子代工事業(yè)部社長(zhǎng)Choi Si-young去年表示正在開(kāi)發(fā)“3.5D 封裝”技術(shù)。目前，半導(dǎo)體業(yè)界對(duì)于三星電子的特別工作小組能否找到在該領(lǐng)域與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手抗?fàn)幧踔帘３诸I(lǐng)先的方法保持觀望。

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