英特爾與聯(lián)發(fā)科今天宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾代工服務的先進制程技術制作芯片，該協(xié)議旨在幫助聯(lián)發(fā)科建立一個更加平衡、更有彈性的供應鏈。

聯(lián)發(fā)科計劃使用英特爾工藝技術為一系列智能邊緣設備生產(chǎn)多種芯片，英特爾代工服務提供了一個廣泛的制造平臺，其技術針對高性能、低功耗和始終在線功能進行了優(yōu)化，產(chǎn)品線覆蓋成熟的3D FinFET晶體管以及新一代先進工藝。

英特爾代工服務事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示：“作為全球領先的無晶圓廠芯片設計公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動超過20億臺設備，是英特爾代工服務進入下一個增長階段時的絕佳合作伙伴，英特爾兼有先進的制程技術和位于不同地區(qū)的產(chǎn)能資源，可以幫助聯(lián)發(fā)科交付下十億臺各種應用場景下的互聯(lián)設備。”

聯(lián)發(fā)科平臺技術與制造運營資深副總經(jīng)理蔡能賢表示：“聯(lián)發(fā)科一直以來都采用多元供應商策略。此前，我們已經(jīng)和英特爾在5G數(shù)據(jù)卡業(yè)務上達成了合作，現(xiàn)在，通過英特爾代工服務，我們的伙伴關系將擴展到智能邊緣設備。英特爾代工服務致力于大規(guī)模擴張產(chǎn)能，這為正在尋求建立更多元的供應鏈的聯(lián)發(fā)科提供了價值。聯(lián)發(fā)科期待和英特爾建立長期的合作伙伴關系，以滿足全球客戶對聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品快速增長的需求。”

聯(lián)發(fā)科每年生產(chǎn)超過20億臺設備，目前在其大部分代工服務中使用臺積電，尚不清楚其中未來會有多少產(chǎn)品會交給英特爾的代工廠。本次合作聯(lián)發(fā)科將使用“Intel 16”節(jié)點制造芯片，這是22FFL節(jié)點的改進版本，該工藝針對低成本和低功耗芯片進行了優(yōu)化，但仍可提供高性能，同時芯片設計比較簡單可加快上市時間。而Intel 16則是22FFL技術進行了現(xiàn)代化改造，并增加了對第三方芯片設計工具的支持。

【來源：超能網(wǎng)】