5月22日消息，在臺北近日舉辦的2025年GTC AI大會的媒體采訪活動上，英偉達CEO黃仁勛明確表示，公司在半導體供應鏈上會繼續堅定依賴臺積電，稱目前“沒有其他合適的替代者”，這一表態再次鞏固了兩家公司在AI浪潮背景下不斷深化的戰略合作關系。

黃仁勛指出，英偉達能夠不斷突破性能極限，在很大程度上得益于臺積電先進的封裝技術，特別是CoWoS。該技術允許將多個芯片堆疊在一起，實現了遠超傳統摩爾定律的性能躍升。他強調，在當前技術水平下，CoWoS沒有替代方案，臺積電是這一關鍵技術的領導者。

盡管此前英偉達曾與三星和英特爾探討過先進封裝方面的合作，但據報道目前尚未達成實際協議。與之形成對比的是，英偉達與臺積電的合作日益緊密，英偉達不僅是臺積電先進制程的重要客戶，在訂單規模上甚至已超越蘋果，成為臺積電最大客戶之一。

此外，英偉達積極推動臺積電在美國的擴張，被視為臺積電在美業務的核心客戶。黃仁勛在Computex主題演講中提到，臺積電在美國的產能布局有助于英偉達規避潛在的地緣政治風險，確保供應鏈穩定。

【來源：環球網】