2025 年 7 月 29 日，九江德福科技股份有限公司（以下簡稱“德福科技”）與歐洲高端銅箔企業 Circuit Foil Luxembourg（以下簡稱“CFL”）簽署 100% 股權收購協議。這樁交易不僅讓德福科技的電解銅箔年產能躍升至 19.1 萬噸，登頂全球第一，更標志著中國銅箔企業首次在高端領域實現對歐美頭部企業的全資并購，徹底改寫了全球銅箔產業由日臺系企業主導的格局。

從技術跟跑到全球領跑：一次改寫行業規則的并購

成立于 1985 年的德福科技，用 40 年時間完成了從行業追隨者到全球領軍者的蛻變。在鋰電銅箔領域，其 17.5 萬噸的年產能已服務于寧德時代、LG 化學等全球動力電池巨頭，穩居中國市場第一；在電子電路銅箔領域，高階 RTF 反轉銅箔、HVLP 超低輪廓銅箔等技術的突破，也讓其產品進入生益科技、日本松下等核心客戶的供應鏈。

但全球高端電子電路銅箔市場長期被日臺系企業壟斷的現狀，始終是中國企業的短板。而創立于 1960 年的 CFL，正是這一領域的 “隱形冠軍”—— 它是全球唯一非日系的高端 IT 銅箔龍頭，其 HVLP（超低輪廓銅箔）表面粗糙度可低于 0.5 微米，載體銅箔憑借自研工藝成為全球頭部存儲芯片企業的供應商，終端覆蓋 AI 服務器、5G 基站等高端場景，加工費是國產 RTF 銅箔的數倍。

此次并購，讓德福科技直接獲得了 CFL 的核心技術與全球高端客戶網絡，一舉打破了日臺系企業的壟斷壁壘。更重要的是，這不是簡單的產能疊加：德福在鋰電銅箔領域的極薄化、高抗拉技術，與 CFL 在電子電路銅箔的高頻高速技術形成互補，“鋰電 + 電子電路” 雙輪驅動的格局正式成型，中國銅箔企業由此邁入全球高端市場的核心競爭圈。

Circuit Foil Luxembourg實地拍攝圖片

產能與布局雙重躍升：構建全球產銷新體系

并購完成后，德福科技的電解銅箔總產能從 17.5 萬噸 / 年增至 19.1 萬噸 / 年，這一數字不僅是量的突破，更意味著全球銅箔產業話語權的轉移。

在國內，德福已構建起橫跨華中、西北的制造網絡：九江德富新能源（5.5 萬噸 / 年）、九江琥珀新材（5 萬噸 / 年）、蘭州德福新材（7 萬噸 / 年）三大基地，為新能源與電子電路市場提供穩定支撐。而 CFL 位于歐洲盧森堡維爾茨的 1.68 萬噸 / 年生產基地，成為德福全球化布局的關鍵支點 —— 以此為起點，德福將打造 “亞太 + 歐美” 的全球產銷體系，直接輻射歐美高端終端客戶，成為中國首家實現全球化布局的銅箔企業。

更值得關注的是，德福科技已成為全球唯一月出貨量超萬噸級的電解銅箔企業，其行業最優的產能利用率與最大出貨量，進一步夯實了全球龍頭地位。這種規模優勢不僅帶來成本控制的主動權，更讓其在與下游全球巨頭的合作中擁有了更強的議價能力。

業績與技術的雙向賦能：釋放協同增長動能

對于德福科技而言，收購 CFL 的價值遠不止于市場份額的擴大，更在于業績增長與技術創新的雙重紅利。

CFL 的高加工費優勢將直接增厚德福的收入 —— 其高端產品因應用于 AI 服務器、存儲芯片等領域，加工費遠高于普通國產 IT 銅箔，這種 “溢價能力” 將成為德福業績增長的重要引擎。與此同時，德福自身的成本控制能力將進一步放大這種優勢：其在電耗優化、供應鏈自主化、工藝改善、自研添加劑等方面的經驗，可顯著提升 CFL 的生產效率，直接改善其毛利率，打開利潤增長空間。

技術協同則是更深層的價值所在。德福的研發體系已構建起從材料設計到工藝優化的全鏈條能力：2024 年研發投入增長 30.45%，新增 17 項發明專利，377 人的研發團隊中博士、碩士占比超 20%，“珠峰實驗室”“夸父實驗室” 等平臺持續產出多孔銅箔、霧化銅箔等前沿產品，其中 UHT-70 高性能鋰電銅箔更是成為下游核心客戶的獨家供貨產品。而 CFL 在歐盟科研項目支持下，在高頻高速、超薄銅箔領域的技術布局，將與德福形成研發合力。

這種技術融合正在重塑全球銅箔產業的創新路徑：德福的鋰電銅箔技術可為下一代全固態電池、金屬鋰負極提供支撐，CFL 的高端電子電路銅箔則服務于 AI、5G 等前沿領域，兩者協同將推動銅箔材料向更輕薄、更高性能、更廣泛應用場景突破。

德福科技戰略并購盧森堡銅箔合作簽約儀式

從中國智造到全球智造：重構產業未來圖景

德福科技的全球化并購，本質上是一次從 “中國領先” 到 “全球引領” 的戰略升級。

在國際化層面，以盧森堡基地為支點，德福將深度參與國際科技巨頭的產品開發，目標成為銅箔行業技術標準的制定者。同時，其籌備中的東南亞產能布局，將進一步完善 “亞太 + 歐美” 的全球網絡，讓 “中國智造” 的銅箔產品覆蓋全球主要市場。

在國產化層面，此次收購直擊國內高端電子電路銅箔依賴進口的痛點。借助 CFL 的技術與產能，德福將加速高端產品的國產替代，推動國內電子信息產業鏈實現真正的自主可控，填補長期以來的 “卡脖子” 缺口。

而在產業升級層面，德福正以技術壁壘打破行業內卷 —— 通過 PCF 多孔銅箔、霧化銅箔等前瞻產品布局下一代電池技術，通過與 CFL 協同開發滿足 AI 芯片、光模塊需求的解決方案，用 “高附加值” 替代 “價格戰”，引領全球銅箔產業從 “成本競爭” 向 “技術競爭” 轉型。

從九江到盧森堡，從鋰電銅箔到高端電子電路銅箔，德福科技的這樁并購，不僅是一家企業的跨越式發展，更是中國高端材料產業突破全球壟斷、走向世界舞臺中央的縮影。以銅箔為筆，中國智造正在書寫新的全球產業篇章。