當前，市面上主流的光學缺陷檢測技術還停留在二維層面，在實際應用場景中面臨著材料內部缺陷難檢，傳統手段效率與精度失衡等痛點。微億智造自主研發靈眸OCT（光學相干層析）系列，以"無損探測+超高速3D成像+模塊化設計"等多維技術突破，不僅讓光學檢測從“盲人摸象”邁入“無損透視”時代，更以完全自主可控的核心技術打破國外壟斷格局，實現了高端光學檢測設備的國產替代。

技術解碼：如何練就“高清透視”

在工業檢測領域，紅外熱成像等技術雖然能實現非接觸透視，但毫米級分辨率難以捕捉內部細微缺陷，且對多層復合材料的分層識別能力有限。

而OCT（光學相干斷層掃描）技術，其原理類似于“光學雷達”——通過分析光波在物體內部散射與反射光信號，構建具有微米級分辨率的三維層析圖像，清晰呈現產品內部結構及分層信息，精準識別并定位內部缺陷問題！

OCT成像優勢

無損探測： 在不損害樣品的前提下進行內部結構分析

高靈敏度： 能夠捕捉極其微弱的散射光信號，發現微小缺陷

高速度： 快速獲取大量三維數據，提升檢測效率

大范圍與高精度： 兼顧大視野成像與微米級的細節分辨能力

微億智造將這一技術優勢創新遷移至工業檢測場景，自主打造靈眸OCT系統與高速光譜儀系列模組，重新定義透明及半透明產品質檢的精度邊界與效率標桿。

產品矩陣：構建全維度競爭力

靈眸OCT

靈眸OCT分為兩大系列：SD-OCT（點掃描譜域OCT）和FF-SS-OCT（全場掃頻OCT）。其搭載靈眸OCT軟件系統，可實時呈現物體三維層析圖像，并支持用戶調整圖像對比度及導出原始數據。且模塊化設計，可自由組合和配置系統。

靈眸SD-OCT

專為透明及半透明材料檢測而設計的光學層析檢測系統

靈眸SD-OCT（點掃描譜域OCT)

性能參數：

A-掃描速率最高可達248 kHz

空氣中成像深度最深可達11 mm

空氣中軸向分辨率從3.2 µm到16 µm

信噪比最高可達106 dB (在248 kHz掃描速率下)

靈眸FF-SS-OCT

突破傳統點掃描光學相干層析大范圍成像時的速度瓶頸

靈眸FF-SS-OCT（全場掃頻OCT）

性能參數：

面掃速率最高可達2100 Hz

空氣中成像深度最深可達4.2 mm

空氣中軸向分辨率小于15 µm

高速光譜儀

SD-OCT光譜儀系列模組采用高靈敏度透射式體光柵設計，以卓越的光譜分辨率和響應效率，突破性解決了深度探測與成像分辨率難以兼顧的技術瓶頸，實現大深層探測時也能高清成像。

優勢：

高通量，確保更多的光信號被有效利用，提升檢測效率和圖像質量

尺寸緊湊便攜， 約A4紙大小，便于集成到各種現有或新型系統中

最小偏振依賴性，減少外部環境對檢測結果的影響，提供更穩定的數據

出色的滾降性能，保持深層成像的信號強度，提供更廣闊的有效探測范圍

為精準適配不同軸向探測深度需求，微億智造推出多種版本配置：

圖1. 標準版光譜儀

圖2. k-linear(波數線性)光譜儀

圖3. 大深度光譜儀

圖4.高軸向分辨率光譜儀

性能參數：

深度從2.2-11.3 mm

出色的6-dB滾降深度

相機線掃描速率20-250 kHz

光譜分辨率最小0.016 nm

應用無憂：多元場景輕松上手

靈眸OCT模組以模塊化設計和靈活配置優勢，適配各種實驗室、研發、工業等多類場景，無論您是科研學者、技術骨干或基層操作員，均可快速掌握、輕松上手！

鏡片/透鏡模組

檢測傷痕、氣泡、白點、臟污、材料不均勻、薄透鏡及內部缺陷

薄膜

精準檢測手機折疊蓋板制造中，位于蓋板下的薄膜層，因傳統檢測盲區而難以發現的CAM孔微小劃傷缺陷

PI膜下焊點檢測

實時檢測 PI 膜下銅、鋁超聲焊點質量，確定焊接矩陣點尺寸、分布及高度一致性等指標

MiniLED檢測

實時檢測MiniLED透明涂層表面，實現涂層厚度測量，以及電極/線纜布局檢測

半導體玻璃通孔

通過一次測量，高精度獲取視野范圍內的微孔圖像、直徑和孔深尺寸

生物檢測

觀測手指表面及內部信號，或對皮膚成像，為生物醫療提供判據

攜手探索更多可能

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