ROG玩家國度「Unlock the ROG Lab」活動于2025德國科隆游戲展（Gamescom）盛大開幕。現場特別帶來了首款AMD平臺的ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF，讓玩家搶先體驗“無線”清爽的夢幻電競裝備。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF——背顯神裝 “無線”精彩

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板延續BTF背置系列創新基因。采用背置接口及背置顯卡供電插槽設計，提供600W+電能，有效減少主機正面線纜，理線更輕松、外觀更整潔，顯著提升裝機美觀度與易用性。擁有近乎全覆蓋的深色金屬裝甲，質感滿滿。立體視覺效果的ROG LOGO標識令主板整體低調又奢華，還有Polymo動態燈效2.0，進一步提升顏值。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板采用18(110A)+2(110A)+2供電模組，結合AI智能優化2.0與混合雙模超頻技術，輕松駕馭AMD銳龍9000系列處理器。特別值得一提的是，該主板引入AI緩存加速引擎黑科技，可大幅提高AI效率。通過提升FCLK頻率，優化CPU核心、高速緩存與內存間的數據傳輸帶寬，結合高速內存資源快速分配，可顯著提升本地大型語言模型（LLM）任務效率，效能提升高達29%。板載4根內存插槽，容量至多達256GB。通過NitroPath內存優化、DIMM Fit Pro以及AEMP(華碩增強型內存配置文件)，充分挖掘DDR5內存的潛力，內存頻率至高可達DDR5 8600+(OC)。

ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF背置主板板載5個M.2接口，其中3個支持PCIe 5.0，且均配備高效散熱片。還有雙USB4接口和2個前置USB 20Gbps Type-C接口，給予高速傳輸。配備5Gb+2.5Gb雙有線網卡，以及WiFi 7無線網卡，帶來爽快利落的網絡環境。此外，主板還擁有多項人性化易用功能：包括M.2快拆裝甲、M.2便捷卡扣2.0、M.2滑軌卡扣、易拆式天線、BIOS便捷儀表盤以及BIOS FlashBack等，為用戶帶來便捷高效的DIY體驗。

華碩BTF背置解決方案為廣大DIY玩家帶來更輕松的裝機體驗，呈現更清爽的裝機效果。現帶來ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF主板，旨在不斷擴充BTF背置系列產品陣容，滿足大家所需。