8月22日晚，晶華微發布半年度業績。2025年上半年，面對美國加征關稅、市場競爭加劇等多重挑戰，公司仍展現出穩中有進的經營韌性。

報告期內，公司實現營業收入7862.26萬元，同比增長30.68%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-2,296.17萬元，同比下降600.18%；剔除股份支付費用影響后，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-1,383.59萬元，同比下降672.25%，主要系公司持續重視并加大研發投入、擴充人才，以及股份支付費用增加影響所致。

整體來看，晶華微圍繞主營業務領域，加速推進新產品的研發與量產進程，開始進入收獲期，下半年將有多項產品實現量產出貨，為后續業績增長注入動能。

01|業績分化下的韌性增長

近年來,由于全球半導體行業經歷了周期性調整,盡管逐步復蘇,但結構性分化加劇,國內消費電子領域競爭激化。公司積極開拓市場、優化產品結構,保持了業務的穩健發展態勢。

晶華微主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的研發與銷售，產品包括醫療健康SoC芯片、工業控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，產品覆蓋醫療健康、工控儀表、智能家電及電池管理四大核心領域。

2025年4月，美國加征關稅的靴子落地。晶華微的智能健康衡器芯片、數字萬用表芯片以及晶華智芯的智能家電控制芯片業務受到一定影響。在外部環境陡然嚴峻的背景下，公司迅速調整市場策略，穩住了增長，展現出不俗的經營韌性。

從主營業務來看，醫療健康SoC芯片業務處于消費電子領域，競爭日益激烈。公司通過緊密貼合市場動態，靈活調整營銷策略，相關芯片產品營收占公司主營業務收入的34.48%。隨著行業環境改善與產品結構優化，收入端有望逐步回升。

智能制造和工業互聯網的快速發展，推動了工業控制處理器芯片需求的不斷增加。受益于此，公司工業控制及儀表芯片業務相關產品銷售數量穩定增長，對公司整體營收貢獻度為41.59%。

晶華智芯的主要產品智能家電控制芯片，屬于智能感知芯片業務范疇。市場趨勢表明，消費者對智能家電的接受度日益提高，智能功能成為選購家電的重要考量因素，消費市場的擴容有望拉動上游產業鏈的需求。報告期內，智能感知芯片產品收入占比為23.65%。

晶華智芯的芯片產品已應用于美的、蘇泊爾、西門子等知名品牌廠商的產品，晶華微也得以利用原有的市場渠道與客戶資源，實現產品的快速滲透，進一步增強市場競爭力。

公司主營業務毛利率 50.89%，其中晶華微主營業務毛利率 57.26%，子公司晶華智芯主營業務毛利率33.66%。相對穩定的業務結構與毛利率水平，以及各板塊產品在不同應用領域協同發力，保障了公司整體業務的平穩運行，為公司在劇變的市場環境中提供了支撐。

02|技術縱深，多領域布局支撐未來成長

研發是半導體企業的生命線，人才是實現產品創新的基石和公司的核心資產。報告期內，研發費用達4619.39 萬元，同比增長43.11%，研發投入占營業收入的比例高達 58.75%。公司研發人員 141 人，占公司總人數的62.67%。同期，公司在研芯片項目數量較去年同期增長35.00%，流片次數提升140.00%。

公司始終保持高強度的研發投入，由于技術突破和產品化需要時間，這在一定程度對公司的凈利潤增長形成壓力。但從長遠來看，這是公司提升核心競爭力和可持續發展能力的重要引擎。

晶華微持續深化高性能模擬及數模混合集成電路領域的技術創新，經過前期的技術布局，公司已完成多款關鍵產品的流片與測試驗證，預計將于下半年陸續實現小規模出貨。

在醫療健康領域，公司帶HCT（紅細胞壓積）功能的血糖儀專用芯片實現技術突破，該芯片基于8位MCU內核，集成24位高精度ADC及生化電化阻抗測量模塊，測量精度滿足ISO15197:2013國際標準，報告期內已向國內知名頭部客戶完成批量交付，市場份額進一步提升。同時，公司也積極推動血壓計芯片解決方案的市場普及，加速在品牌客戶中的推廣采納。

報告期內，公司工業控制芯片收入同比增長達30.35%，主要受益于公司大力推廣新一代變送器單芯片解決方案和4-20 mA電流環DAC芯片解決方案，2025年上半年實現了大客戶突破并已規模出貨。

智能家電領域的進展同樣顯著。2025 年上半年，晶華智芯 78 系列高性能觸控顯示智能控制芯片及 72JE 系列高性價比小家電觸控芯片均已完成流片并驗證成功，下半年將推出量產樣品。

報告期內，晶華智芯DIN和DWIN項目個數均較去年同期增長60%以上，2024年度推出的72H系列產品已在蘇泊爾、長虹美菱、澳柯瑪小規模批量量產，此外73系列產品在美的廚衛小規模出貨，并且開拓了多個上市公司、知名品牌新客戶，項目導入工作正在有序開展。

在電池管理產品線，依托前期持續研發投入及成都分公司高端人才引入，公司實現了全鏈路覆蓋，形成從單節高精度鋰電保護芯片到 17 串 BMS 模擬前端芯片的完整解決方案布局，產品滿足消費電子、電動工具、智能清潔家居到輕型電動車、無人機和儲能系統等多元化應用場景需求。

下半年，公司將進一步推出多款專用型芯片，支持更高串數以及集成度更高、具備云端通信的智能 BMS 平臺解決方案，已成功導入多家客戶實現批量出貨。公司聚焦高端電動工具、電摩與儲能等應用，持續拓展新能源領域技術縱深。

03|政策、資本、需求三重催化，推動國產化

在國產替代戰略持續深化的背景下，模擬芯片行業競爭格局正在經歷深刻變革。以TI和 ADI 為代表的國際模擬芯片巨頭在中國市場的傳統優勢逐步削弱，本土廠商的市場滲透率則穩步提升。

TI 最新財報顯示，2025 年Q2 其在中國工業市場的營收占比已降至 55%，反映出國內企業在技術突破與市場份額上的雙重進展。

Wind萬得認為，這一趨勢的驅動因素主要來自兩方面：一是國家在半導體產業鏈自主可控方面的戰略布局，二是工業自動化、新能源、智能制造等下游領域對高性能模擬芯片的旺盛需求。

政策支持是半導體產業的最強催化劑。4月11日，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的緊急通知》，指出根據海關總署的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即“流片地”認定為原產地，直接放大了國產替代的成本優勢，成為2025年半導體國產化極具杠桿效應的政策工具。

資本層面，2024年以來，包括半導體在內的新興戰略產業領域掀起并購潮，模擬芯片行業思瑞浦、納芯微、晶豐明源、兆易創新等公司均發起了并購，以此整合產業鏈。

在這樣的背景下，2024年12月27日，晶華微使用自有資金2億元收購了深圳芯邦智芯微電子有限公司(即現名“晶華智芯”）100%股權，成功切入智能家電賽道，獲取部分市場核心技術，強化了公司主業聚焦與業務擴張的戰略布局。

半年過去，精準并購增強了晶華微產品實現國產替代進程的深度。公司聚焦于客戶產品應用的核心痛點及系統技術的最新演進趨勢，提供端到端一站式解決方案，匹配不同客戶的定制應用需求，逐步替代亞德諾（ADI）等國際廠商的同類產品。

從需求端看，工業自動化、新能源、智能制造等下游領域對高性能模擬芯片的需求旺盛，為本土企業提供了廣闊空間。以儀器儀表芯片產品為例，由于細分領域市場需求趨好，且公司的萬用表SoC芯片已在行業內建立起一定的知名度，公司把握機遇鎖定客戶，不斷鞏固和補充垂直市場的應用方案，持續擴大市場占有率。

在公司堅持研發創新驅動、靈活調整市場策略下，隨著下半年多款新產品陸續實現量產并推向市場，公司有望在營收與利潤層面保持向好。

整體而言，盡管公司的短期利潤仍受研發與市場投入等影響，但隨著新產品陸續放量、政策紅利釋放以及公司在高景氣賽道持續深耕，晶華微有望下半年在營收與利潤層面向好，凸顯其在國產模擬芯片領域的平臺化布局與長期價值。