來源：威鋒網
臺灣芯片制造商聯發科（MediaTek）今年 2 月修訂了 2020 年 5G 芯片的出貨量預測，將其預期出貨量調整為 2 億。從那以后，我們看到該公司發布了許多 5G SoC，包括天璣 800 和 600 系列。
DigiTimes 的最新報告進一步闡明了該芯片制造商的戰略，該報告稱，聯發科計劃推出一個新的 5G 移動芯片系列，該系列將在入門級智能手機上布局。引用行業消息來源的報告稱，這款芯片的亮相將于七月下旬到來，預計該公司很快會公布相關的消息。
新系列的推出，特別是入門級型號芯片的推出，將加大聯發科移動芯片的出貨量。該公司的 5G 芯片組已經包括天璣 1000L、1000、800、820。預計該公司還將推出中端的天璣 600 系列，據報道，該系列甚至在推出之前就已經獲得了大筆的訂單。
在 5 月底的報道中，外媒就曾指出，高通和聯發科這兩家能大規模向智能手機廠商供應 5G 處理器的廠商，在今年三季度將推出入門級 5G 智能手機處理器。
