當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月12日，三星電子在加州圣何塞的設(shè)備解決方案美國(guó)總部舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技術(shù)路線圖和成果。
第一財(cái)經(jīng)記者獲悉，三星公布了兩個(gè)新工藝節(jié)點(diǎn)，包括SF2Z和SF4U。其中，SF2Z是2nm工藝，采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）技術(shù)，計(jì)劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)。SF4U則是4nm工藝變體，通過(guò)結(jié)合光學(xué)縮放技術(shù)改進(jìn)功率、性能和面積（PPA），該工藝計(jì)劃于2025年量產(chǎn)。此外，三星重申，公司對(duì)SF1.4（1.4nm）的準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利，正在按計(jì)劃達(dá)成性能和量產(chǎn)目標(biāo)，預(yù)計(jì)該工藝將于2027年量產(chǎn)。
其中，SF2Z的BSPDN技術(shù)將電源軌置于晶圓背面，以消除與電源線和信號(hào)線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸。據(jù)三星介紹，與第一代2nm技術(shù)相比，這種做法提高了PPA并顯著降低了電壓降（IR drop），提高了高性能計(jì)算（HPC）的性能。
第一財(cái)經(jīng)記者獲悉，三星在SFF上還介紹了采用2nm GAA工藝的多個(gè)SF2版本，其中，SF2X、SF2Z可面向高性能計(jì)算、人工智能應(yīng)用，SF2A可面向汽車應(yīng)用。
三星稱，公司正致力于超越摩爾定律，通過(guò)材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新塑造1.4nm以下的工藝技術(shù)。
技術(shù)路線上，三星重點(diǎn)介紹了全環(huán)繞柵極（GAA）工藝技術(shù)的進(jìn)展。三星的GAA工藝已進(jìn)入量產(chǎn)的第三年，從產(chǎn)量和性能看，該工藝表現(xiàn)出一定的成熟度。基于GAA技術(shù)演進(jìn)，三星計(jì)劃在今年下半年量產(chǎn)第二代3nm工藝（SF3），并計(jì)劃在即將推出的2nm工藝上采用GAA。三星表示，2022年以來(lái)，其GAA產(chǎn)量穩(wěn)步增長(zhǎng)，GAA產(chǎn)量有望在未來(lái)幾年大幅增長(zhǎng)。
三星強(qiáng)調(diào)了GAA技術(shù)的成熟度，表示GAA工藝的進(jìn)步正在滿足芯片的功率和性能需求，這是滿足AI需求的關(guān)鍵技術(shù)。三星電子相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，滿足AI需求的關(guān)鍵在于提供高性能、低功耗的半導(dǎo)體，除了已證明適用于AI芯片的GAA工藝，三星還計(jì)劃引入集成的CPO（光電共封裝），用于高速、低功耗的數(shù)據(jù)處理。
三星還發(fā)布了AI Solution人工智能平臺(tái)，針對(duì)特定客戶的AI需求提供高性能、低功耗、高帶寬解決方案，并計(jì)劃在2027年推出集成CPO的一站式AI解決方案。
此外，三星還透露，在過(guò)去一年中，三星代工的AI銷售額增長(zhǎng)了80%。
隨著AI需求增長(zhǎng)及芯片制程要求提高，晶圓制造廠正在加碼先進(jìn)工藝迭代。三星5nm工藝此前曾遭遇挫折，因良率不及預(yù)期一度影響客戶出貨。2022年，三星電子3nm工藝開(kāi)始初步生產(chǎn)。GAA被認(rèn)為是在更先進(jìn)工藝制程中替代FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）的技術(shù)。
作為三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，臺(tái)積電計(jì)劃在2025年生產(chǎn)2nm制程芯片。英特爾2021年則提出“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，即四年內(nèi)完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A（可對(duì)應(yīng)7nm～1.8nm工藝）五個(gè)節(jié)點(diǎn)，于2025年重獲制程領(lǐng)先性。
據(jù)集邦咨詢報(bào)告，2024年第一季度，臺(tái)積電是全球營(yíng)收最高的晶圓代工廠，三星、中芯國(guó)際營(yíng)收分別名列第二、第三，三者市占率分別為61.7%、11%、5.7%。與上一個(gè)季度相比，臺(tái)積電市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了0.5個(gè)百分點(diǎn)，三星下降了0.3個(gè)百分點(diǎn)。
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