手機上的這個孔千萬別捅!捅了你就手機
各位童鞋請拿起手機，看看手機頂部或背部是不是存在1個小孔？什么，它是RESET復位孔嗎？你可以捅個試試，不過手機壞了可別找我。
沒錯， 現在幾乎99%的智能手機都會在機身上增加這么1個小孔，但它可不是什么RESET，而是用于接收聲音的MIC孔。所以，你怎么捅都是沒反應的，反讓會損壞里面的電子元器件。
啥？手機底部不是已經配有MIC了嗎？這個小孔又這么小，不是反而增加了手機進水的幾率了嗎？
你想多了，這個小孔大都在里面進行了些許防水設計，而它們的作用，也遠比想象的更為重要。
簡單來說， 這個小孔就是手機“降噪技術”的關鍵，在通話時，手機底部的MIC用于采集用戶的聲音，而頂部或背部的小孔MIC則負責采集嘈雜背景聲。軟件系統會將小孔采集的背景聲與信息庫內的背景噪音聲波進行對比，從而準確辨別哪些聲音屬于噪音并將其屏蔽，最終只輸出純凈的用戶聲音。
不過，想把降噪技術完好，也需要手機廠商有一定的技術功底。 有些手機出于成本或技術的原因，雖然配備了雙MIC，但卻在軟件算法上一塌糊涂，實際的降噪過程“敵我不分”，反而會影響到聲音的傳遞
如果你經常被朋友抱怨總聽不清電話里你在說些什么。那么，基本就可判斷是你手機的“雙MIC降噪技術”不夠成熟，軟件算法存在缺陷了。
想改善這一問題，最簡單的方法將是在系統設置中關閉降噪技術。如果設置沒有這個選項，則可在通話時用手指堵住位于手機頂部或背部的MIC。
如果你的手機后蓋可以拆卸，則可剪兩小塊膠帶，一塊將機身上的降噪麥克貼上，一塊將后蓋內面的降噪麥克的孔貼上，合上后蓋就相當于物理關閉了降噪技術。
現在明白了吧，以后在看到手機身上的神秘小孔，可千萬不要再去盲目的捅一捅了哦，要知道現在已經有廠商引入3MIC的降噪技術了，此時你會看到手機身上多了2個小孔。
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