2月21日，聯發科技宣布其5G調制解調器芯片Helio M70完成和諾基亞AirScale 5G基站間首輪5G互操作性測試。

據了解，基于Helio M70和諾基亞AirScale 5G基站進行的測試采用3.5GHz頻段n78的獨立連接，具有100MHz信道帶寬和30kHz子載波間隔，可達到每個分量載波的最大連接能力。 Helio M70 5G調制解調器芯片是聯發科技的第一代5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調制解調器，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。

5G在芯片廠商之間的競爭愈演愈烈。在此之前，高通已經發布了5G調制解調器芯片驍龍X55，華為也發布了巴龍5000，在即將到來的巴塞羅那電信展，運營商、終端廠商與芯片廠商在5G商用上將展開空前的競賽。

【來源：AI財經社          作者：周路平】