在高通與蘋果達(dá)成和解協(xié)議之后，高通將會再次為蘋果供應(yīng)手機芯片，除了未來的 5G 基帶芯片之外，4G 芯片顯然也會重新進(jìn)入蘋果供應(yīng)鏈，這意味著高通未來的芯片訂單會大漲，這對臺積電來說是個機會，再加上 AMD、海思、聯(lián)發(fā)科等公司的訂單，臺積電的 7nm 工藝訂單未來無虞。根據(jù)臺積電此前的說法，今年 7nm 工藝訂單帶來的收入將達(dá)到全部代工晶圓業(yè)務(wù)收入的 25%，成為絕對的主力。但是從另一方面來說，7nm 產(chǎn)能滿載了，臺積電其他工藝訂單低迷，特別是 12 英寸晶圓產(chǎn)能，今年依然有過剩的可能。

Digitimes 援引供應(yīng)鏈消息人士的話稱，盡管臺積電 7nm 工藝的訂單增加，但臺積電其他先進(jìn)工藝的的訂單依然低迷，這導(dǎo)致 2019 年 12 英寸晶圓的產(chǎn)能有過剩的風(fēng)險。在這其中，Q2 季度 7nm 訂單增長主要是來自華為海思、AMD，但是因為 PC 及消費電子客戶持續(xù)調(diào)整庫存，其他工藝的 12 英寸訂單進(jìn)展緩慢。

消息人士指出，臺積電的 7nm 訂單主要是受即將到來的 5G、AI 應(yīng)用的推動，但移動設(shè)備、PC 電腦、筆記本電腦及消費電子行業(yè)的其他客戶還在消化過剩的庫存。

臺積電預(yù)計 Q3 季度 7nm 訂單還會繼續(xù)加強，產(chǎn)能利用率可能達(dá)到 100% 滿載，主要客戶來自蘋果、海思、AMD、高通、NVIDIA 及聯(lián)發(fā)科等。

臺積電預(yù)測今年 7nm 工藝帶來的營收會大幅增長，全年占比可達(dá) 25%。此前臺積電公布的 Q1 季度數(shù)據(jù)中，7nm 工藝貢獻(xiàn)了 22% 的營收，10nm 工藝貢獻(xiàn)了 4% 的營收，20nm 貢獻(xiàn)了 1% 的營收，28nm 貢獻(xiàn)依然高達(dá) 20%，只不過除了 7nm 之外，28-10nm 工藝都在不同程度地下滑。

【來源：超能網(wǎng)】