在高通與蘋果達成和解協議之后，高通將會再次為蘋果供應手機芯片，除了未來的 5G 基帶芯片之外，4G 芯片顯然也會重新進入蘋果供應鏈，這意味著高通未來的芯片訂單會大漲，這對臺積電來說是個機會，再加上 AMD、海思、聯發科等公司的訂單，臺積電的 7nm 工藝訂單未來無虞。根據臺積電此前的說法，今年 7nm 工藝訂單帶來的收入將達到全部代工晶圓業務收入的 25%，成為絕對的主力。但是從另一方面來說，7nm 產能滿載了，臺積電其他工藝訂單低迷，特別是 12 英寸晶圓產能，今年依然有過剩的可能。

Digitimes 援引供應鏈消息人士的話稱，盡管臺積電 7nm 工藝的訂單增加，但臺積電其他先進工藝的的訂單依然低迷，這導致 2019 年 12 英寸晶圓的產能有過剩的風險。在這其中，Q2 季度 7nm 訂單增長主要是來自華為海思、AMD，但是因為 PC 及消費電子客戶持續調整庫存，其他工藝的 12 英寸訂單進展緩慢。

消息人士指出，臺積電的 7nm 訂單主要是受即將到來的 5G、AI 應用的推動，但移動設備、PC 電腦、筆記本電腦及消費電子行業的其他客戶還在消化過剩的庫存。

臺積電預計 Q3 季度 7nm 訂單還會繼續加強，產能利用率可能達到 100% 滿載，主要客戶來自蘋果、海思、AMD、高通、NVIDIA 及聯發科等。

臺積電預測今年 7nm 工藝帶來的營收會大幅增長，全年占比可達 25%。此前臺積電公布的 Q1 季度數據中，7nm 工藝貢獻了 22% 的營收，10nm 工藝貢獻了 4% 的營收，20nm 貢獻了 1% 的營收，28nm 貢獻依然高達 20%，只不過除了 7nm 之外，28-10nm 工藝都在不同程度地下滑。

【來源：超能網】