據 digitimes 報道，臺積電（TSMC）已經收購了無晶圓廠芯片制造商推出的所有 5G 調制解調器芯片的訂單，如高通的 Snapdragon X50 和 HiSilicon（海思）的 Balong 系列。
據行業消息來源稱，臺積電已開始為高通和海思半導體生產 5G 調制解調器芯片，并準備在 2019 年下半年為聯發科的 Helio M70 5G 調制解調器進行生產。所有 5G 調制解調器解決方案均采用臺積電 7nm 工藝技術制造。
據消息人士稱，臺積電還從 Unisoc 獲得 5G 調制解調器的訂單，Unisoc 以前稱為 Unigroup 展訊和 RDA，計劃于 2019 年底或 2020 年初量產。Unisoc 最初計劃推出采用英特爾調制解調器的高端 5G 智能手機解決方案，但已推出了自己的 5G 調制解調器。
Unisoc 此前曾透露，其首款配備 IVY510 的 5G 調制解調器將采用臺積電的 12 納米制程技術制造。
三星電子最近宣布其 5G 通信解決方案已針對最新的高端移動設備進行批量生產。其中包括三星首款 5G 調制解調器解決方案，Exynos Modem 5100，采用三星的 10nm LPP 工藝。
【來源：IT之家】
