據(jù) digitimes 報(bào)道，臺積電（TSMC）已經(jīng)收購了無晶圓廠芯片制造商推出的所有 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的訂單，如高通的 Snapdragon X50 和 HiSilicon（海思）的 Balong 系列。

據(jù)行業(yè)消息來源稱，臺積電已開始為高通和海思半導(dǎo)體生產(chǎn) 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，并準(zhǔn)備在 2019 年下半年為聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 5G 調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行生產(chǎn)。所有 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案均采用臺積電 7nm 工藝技術(shù)制造。

據(jù)消息人士稱，臺積電還從 Unisoc 獲得 5G 調(diào)制解調(diào)器的訂單，Unisoc 以前稱為 Unigroup 展訊和 RDA，計(jì)劃于 2019 年底或 2020 年初量產(chǎn)。Unisoc 最初計(jì)劃推出采用英特爾調(diào)制解調(diào)器的高端 5G 智能手機(jī)解決方案，但已推出了自己的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

Unisoc 此前曾透露，其首款配備 IVY510 的 5G 調(diào)制解調(diào)器將采用臺積電的 12 納米制程技術(shù)制造。

三星電子最近宣布其 5G 通信解決方案已針對最新的高端移動(dòng)設(shè)備進(jìn)行批量生產(chǎn)。其中包括三星首款 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案，Exynos Modem 5100，采用三星的 10nm LPP 工藝。

【來源：IT之家】