“沒有永遠的朋友，也沒有永遠的敵人，只有永恒的利益”，這句出自英國前首相丘吉爾的名言，用來形容當下蘋果與高通這對相愛又相殺的歡喜冤家之間的關系再適合不過了。

北京時間今天凌晨，在美股收盤前1個多小時左右，蘋果與高通發布聯合聲明，稱雙方已達成和解協議，正式結束2年多時間在全球多地展開的拉鋸式法律訴訟。高通方面聲稱，雙方除了終止正在進行的所有訴訟之外，兩家公司已經達成為期6年的全球專利許可協議，協議自今年4月1日起生效，同時擁有2年延長期的選項。不過，雙方都沒有透露蘋果到底為此支付了高通多少的專利授權使用費。

當然，蘋果也在聲明中肯定了高通在5G領域的強大技術實力，并且表示高通將再次成為蘋果在基帶芯片領域的核心供應商。

雙方和解意料之外但在情理之中

其實本周一的時候，蘋果就此前聯合四家合約制造商在美國加州圣地亞哥聯邦法院就聯合起訴高通壟斷收取專利費一案展開辯論，原本外界一致認為這又將是一場持續時間較長的法律訴訟，但兩家公司的突然和解著實讓大家意外，估計就連蘋果或者高通自己的員工都沒料想到雙方的和解會來得如此之快。

據相關媒體做過的統計，蘋果和高通這2年多時間在多個國家互相發起超50項專利相關的訴訟，其中就包括去年12月月底，高通通過軟件專利侵權訴訟，拿到中國福州中院發布的對蘋果部分iPhone的在華銷售禁令，由于只針對部分舊機型，后續蘋果巧妙通過軟件升級規避了新機型的侵權風險，這項禁令并沒有對新iPhone的在華銷售帶來實質性影響，但這足以看出蘋果絲毫沒有與高通有和解的意向，這也是為何這次的和解會讓人覺得如此突然。

可細細地想，其實雙方的這次和解也的確在情理之中，只是時間的問題，因為眼下的5G紅利實在太過誘人，高通不想放棄，蘋果則等不起。一個是占據全球智能手機利潤近9成的終端廠商，一個是全球最大的移動通信芯片供應商，只有雙方合作才能實現各自利益的最大化。

對于蘋果來說，自從2年前與高通徹底決裂之后，去年新出的三款iPhone就全面改用Intel獨家提供的4G基帶芯片，但后續從用戶實際使用反饋的效果來看，Intel在基帶芯片這方面的實力確實不如高通，信號也成為不少用戶對新iPhone的一個槽點。

恰逢今年又是5G元年，預計從明年開始將迎來一波海量級的換機潮，蘋果的iPhone要跟上節奏就必須要解決好5G基帶這個核心痛點，顯然不能把希望寄托在"不靠譜"的隊友Intel上，就算Intel能在既定時間拿出可量產的5G基帶芯片，但如果最終體驗還是不佳肯定有損蘋果品牌和iPhone銷量，甚至耽誤蘋果5G發展進程。

蘋果也曾尋求過三星，但似乎對方不愿協助，畢竟三星得優先保證自家產品的供應，更何況以蘋果的體量需求來說，完全要讓三星來供貨也確實有點困難。于是乎，高通也成為蘋果必須考慮的對象，最終和解也就成為必然。

而對于高通來說，蘋果iPhone在全球高端智能手機市場的占有率以及每個季度數千萬級的銷量對其有著太過強大的吸引力，拿下蘋果的訂單對于高通來說，帶來則是真金白銀的回報，至少讓高通每年增加幾十億美金的收入。據此前公布的數據顯示，蘋果僅在2010年到2016年就為購買高通芯片支付了161億美元，同時還額外支付了72.3億美元的專利許可費。

當然和解對于高通來說還有別的意義，進一步重塑自己在行業的領導地位，提振投資者信心，股價就是最好的注解。和解之后，高通股價立馬暴漲23%，市值就增加了145億美元。

無獨有偶，在蘋果高通達成和解協議之后，有外媒報道稱Intel在重新評估自身在5G基帶芯片領域研發的必要性之后，宣布放棄5G智能手機的基帶芯片項目，這也就意味著，在5G時代來臨后，高通將在未來幾年里成為蘋果iPhone基帶芯片的獨家供應商。如此看來，Intel的"不靠譜"真成了蘋果高通和解的助力。

蘋果高通的和解也讓華為徹底死心

此前大家在討論蘋果該如何去推動5G進程時，考慮到眼下求助三星無門又與高通僵持不下，很多人都在想蘋果是不是可以跟華為進行合作，后續甚至包括任正非、余承東等華為核心高層都出來表態，表明華為的開放立場，愿意與蘋果就5G展開合作，甚至包括提供華為自研的5G基帶芯片--巴龍5000。

但明眼人一看就知道，這其實更像是華為方面的單相思，且不說目前美國特朗普政府對華為這種近乎封鎖的敵對態度，就算拋開政府層面因素的干擾，以目前華為和蘋果在手機宣傳上較勁的態勢來看，兩者要達成合作實在太難。反正在近些年每次華為旗艦機發布會上，蘋果新款iPhone都是各種被吊打。

這與蘋果和三星之間的微妙關系不同，因為三星在半導體（存儲、芯片代工等領域）、屏幕方面有著技術上的天然優勢，蘋果必須與三星保持這種既是競爭對手又是合作伙伴的關系，但蘋果與華為卻很難找尋到符合雙方利益需求的共同點，更加不會是在跟通訊密切相關的5G基帶芯片領域展開深度合作。

5G版iPhone今年估計還是沒戲

既然雙方已經達成和解，蘋果的5G進程勢必會加快，而且高通在今年年初的時候就正式發布較為成熟的第二代7nm工藝制程5G基帶芯片--X55，這是一款真正意義上的5G基帶芯片，支持5G全頻道并且向下兼容2G/3G/4G，通吃全球5G網絡還支持26GHz、28支持26GHz、28GHz、39GHz三個毫米波段，以及TDD/FDD雙模式5G NR 6GHz以下頻段，這是否意味著今年新iPhone會全面上5G呢？

按照此前公布的計劃，高通驍龍X55基帶預計在今年下半年會商用，但距離真正實現大規模量產估計還需要一段時間，看上去似乎跟今年秋季新iPhone發布的時間點有些契合，但依然顯得還是有點匆忙，畢竟蘋果拿到基帶芯片進行調試還需時間，而且以蘋果產品迭代的更新節奏來看，新品今年全面上5G的可能性微乎其微。更重要的是，今年全球范圍內主流市場的運營商5G網絡布局尚在起步階段，用戶對5G的需求尚未被完全挖掘，自然也不會帶來5G換機潮。

由此看來，今年新iPhone大概率不會上5G，當然也不排除蘋果像其他友商一樣，先行推出一款特別版的5G產品在某些特定的市場發售。畢竟先搶個先機也未嘗不可，但至少今年的主力熱銷iPhone機型不會上5G，最快也要等到明年。

【來源：網易科技】