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魅族今天下午發布了其最新的魅族PRO 6旗艦手機。

這款手機采用的是聯發科Helio X25處理器，擁有大中小共計10個核心，使用臺積電20nm工藝制造。細心的朋友應該發現了，這顆Helio X25使用了與高通驍龍810相同的工藝制程。

眾所周知，高通驍龍810的發熱一直是被人詬病的問題，那么，相同工藝制程下，比驍龍810還多2個核心的Helio X25發熱量到底如何呢？泡泡網的編輯就進行了一下測試。

從編輯的測試結果來看，Helio X25在高性能模式下一度達到45.7攝氏度，作為對比的驍龍820則為40.8攝氏度。

目前來看，很有可能是因為工程機的優化原因而導致了這一情況的出現，希望后續能對Helio X25采取進一步的調校措施，以優化溫度方面的表現。