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隨著智能硬件行業(yè)的不斷成熟，智能硬件發(fā)展的最大痛點供應鏈難題，已經浮出水面。中國最大的智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺硬蛋要優(yōu)化中國智能制造，從需求側出發(fā)，向供給側動刀。硬蛋將供應鏈服務進行升級，進行億元補貼，打通智能硬件供應鏈上下游的“任督二脈”。

9月28日，硬蛋在北京舉辦了“硬蛋供應鏈2.0發(fā)布會暨‘硬蛋聚投100’戰(zhàn)略招商會”，宣布將補貼智能硬件上游供應鏈1億元，并將智能硬件下游企業(yè)帶入生態(tài)鏈，重構智能硬件行業(yè)生態(tài)鏈，尋找下個獨角獸。

成立兩年，硬蛋已經成為全球最大的智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)平臺，聚集了13000多個智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目，以及14215家下游供應鏈企業(yè)。硬蛋CMO劉宏蛟表示，“只有每一個創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)成功了，硬蛋和其合作伙伴才算是成功了?，F(xiàn)在，已經到了將這些資源通過‘共享經濟’的方式進行整合，打造一個全產業(yè)鏈生態(tài)的時機。”

硬蛋聚投100解決創(chuàng)新者發(fā)展難題

在發(fā)布會上硬蛋CMO劉宏蛟發(fā)布了“硬蛋聚投100”戰(zhàn)略。“硬蛋聚投100”戰(zhàn)略硬蛋科技聯(lián)合生態(tài)合作伙伴，共同推出的一項針對IOT創(chuàng)新企業(yè)的專享價值提升服務。硬蛋科技聯(lián)合生態(tài)合作伙伴甄選平臺上萬家IOT創(chuàng)新企業(yè)中的1%，為它們提供專享價值提升服務，幫助其解決創(chuàng)新難題，成就市場價值，引領未來風口，成為下一個“獨角獸”?，F(xiàn)場硬蛋開始了首輪“硬蛋聚投100”戰(zhàn)略招商會，將這些智能硬件優(yōu)質企業(yè)帶至智能硬件生態(tài)鏈。

“硬蛋聚投100”合作伙伴包括：英特爾、百度、京東、淘寶、紫?；?、青云創(chuàng)投、IDG等來自不同行業(yè)的領先者。硬蛋與合作伙伴將依托各自的資源優(yōu)勢，為100家IOT創(chuàng)新企業(yè)提供發(fā)展助力。入選“硬蛋聚投100”的100家IOT企業(yè)，將獲得一站式解決創(chuàng)新面臨的制造、市場、資本 、技術這“四大難題”的服務。

硬蛋Link2.0億元補貼供應商

同時，硬蛋發(fā)布了供應鏈升級服務。隨著硬蛋從“供應鏈”平臺向“智能＋”垂直生態(tài)的轉型，硬蛋l(fā)ink服務將以互聯(lián)網＋的手段，整合硬蛋l(fā)ink服務，構成硬蛋l(fā)ink生態(tài)。

據(jù)悉，硬蛋2014年推出了供應鏈服務產品“硬蛋Link”，這是硬蛋面向全球IOT創(chuàng)新者推出的供應鏈O2O服務。如今，“硬蛋l(fā)ink”已經擁有了10036個供應商，收到1686個對接需求，并完成1669個對接服務案例。“硬蛋l(fā)ink”已經成為全球最大的iot創(chuàng)新o2o服務平臺。

硬蛋供應鏈商務高級經理何順義介紹，升級后的硬蛋l(fā)ink服務將分為：Q Link—快（供應商搶單，供需雙方直接對接）；Link—準（人工服務，對接更精準）；Link+—促成交易（撮合服務，以促成交易為目的）三種服務。以共享經濟模式，打造制造業(yè)供應鏈端的uber，促使供應商搶單，優(yōu)化制造資源配置。

智能硬件寒冬中取暖

在活動上，“硬蛋聚投100”戰(zhàn)略的合作企業(yè)更一同探討了智能硬件行業(yè)的現(xiàn)狀，硬蛋CMO劉宏蛟和青云創(chuàng)業(yè)投資基金管理合伙人李立偉、京東眾籌科技類負責人梁博濤、創(chuàng)業(yè)黑馬合伙人，首席內容官盧旭成、飛馬旅副總裁于波、極客未來 CEO李亞杰在智能硬件現(xiàn)在面臨著冬天還是春天的問題上達成了一致。冷熱是相對的，前期的熱是虛熱。虛熱對行業(yè)是有害的，而冷靜下來的智能硬件行業(yè)將迎來行業(yè)春天的到來。當資本趨于理性時，智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)最需要的是專注產品，抓住市場真正痛點，把不是自己核心能力范圍內的事情交給平臺處理才是最明智的選擇。

在資本不斷趨于冷靜之后，智能硬件將迎來更好的發(fā)展，硬蛋發(fā)布的“硬蛋聚投100”戰(zhàn)略和硬蛋l(fā)ink2.0升級將打通智能硬件創(chuàng)新上下游的層層阻礙，成就下一個獨角獸企業(yè)。發(fā)布會上硬蛋研發(fā)副總裁、實驗室常務副主任付可進行了《智能硬件：協(xié)同系統(tǒng)》的分享，給出創(chuàng)業(yè)者智能硬件未來的方向。