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一年一度的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)即將在美工拉斯維加斯召開，屆時(shí)很多消費(fèi)級電子廠商會(huì)抓住這個(gè)機(jī)會(huì)展示自家的新品。

華碩早前暗示，將會(huì)在CES2017上推出一款旗艦級別的手機(jī)，很有可能該機(jī)首發(fā)高通新一代的驍龍835處理器，而高通或?qū)⒃贑ES上透露更多關(guān)于驍龍835的消息。

由目前消息可知，驍龍835將會(huì)采取8核心設(shè)計(jì)，Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，基于三星10nm FinFET工藝打造，支持LPDDR4X四通道內(nèi)存、4K屏、雙攝、UFS2.1、以及QC4.0快速充電和Cat.16基帶。

國外爆料大神@evleaks曝光了華碩新機(jī)的最新消息，該機(jī)名為華碩ZenFone AR（也有傳聞?wù)f是ZenFone 3 Zoom，主打拍照），據(jù)稱為谷歌第二代Project Tango手機(jī)，從圖片上來看，該機(jī)看起來非常修長，如果意外應(yīng)該是一款巨屏手機(jī)，并且該機(jī)采用了前置指紋設(shè)計(jì)，背面比較引人注目的是巨大的攝像頭模塊，里面應(yīng)該內(nèi)置了很多實(shí)現(xiàn)AR所需的傳感器。

上一年華碩首發(fā)驍龍821，今年首發(fā)驍龍835也并非不可能，我們拭目以待。

【來源：太平洋電腦網(wǎng)】