一大波驍龍835芯片手機即將來臨，它比驍龍820有何過人之處？手機
今年將會有大量旗艦手機采用驍龍835芯片，目前已經(jīng)確定的有索尼XZ Premium、三星S8和小米6。可以預料的到，今年的驍龍835會像去年的驍龍820一樣火爆。下面來看看它到底有哪些提升：
更小的面積
驍龍835是全球第一個使用三星“10LPE”FinFET工藝制造的量產(chǎn)型SoC。與驍龍820相比，驍龍835上安裝了30多億個晶體管，尺寸小了35%。而三星也表示，相比起驍龍820時期的14LPE工藝，新一代的技術可以做到效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。
更強的性能
驍龍835延續(xù)kryo 架構，基于ARMv8設計，采用八核(4大核+4小核)的設計。大核頻率為2.45GHz，小核頻率為1.9GHz。在日常使用中，大核基本不開啟，只采用小核處理數(shù)據(jù)。只有在運行大型游戲、4K視頻或者APP加載以及VR場景下才會使用四顆大核工作。驍龍835在四顆大核的L2二級緩存設計為2MB，四顆小核的L2二級緩存為1MB，相比驍龍820整整提升了一倍。更大的緩存將會帶來更快速的數(shù)據(jù)調(diào)用速度。
更長的續(xù)航
驍龍835的功耗比驍龍820，減少了25%，比驍龍801降低了50%。經(jīng)過實際測試，在錄制4K視頻時，同時間內(nèi)驍龍835芯片消耗點了970mAh電量，而驍龍820則消耗了1299mAh電量。在GPU上，驍龍835使用了一個升級版本的Adreno 540 GPU，在擁有高階的紋理濾波能力的同時，還降低了功耗。
更快的充電速度
高通835芯片支持QC4.0。QC 4.0與3.0的最高充電功率一樣為18W，但是充電速度提升20%，因為QC 4.0采用全新的Dual Charge技術，相比前代快充技術效率提升30%，充電時設備溫度降低5攝氏度，并且支持USB Type-C和USB-PD。
更穩(wěn)定的信號連接
驍龍835集成了一個X16的LTE調(diào)制解調(diào)器，支持高達1Gbps的Cat16下載速度，以及150Mbps的Cat13 LTE上傳速度，并且支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，能夠達到4.6Gbps的峰值速度。由于通訊標準提高，驍龍835的手機需要布置四個蜂窩移動網(wǎng)絡天線才能享受到千兆級別的網(wǎng)速。不過即使到了明年千兆網(wǎng)絡也不會普及，所以手機廠家應該會將四天線設計用來增強信號。
更強悍的攝影攝像
驍龍835采用Spectra 180的雙14位ISP，支持高達3200萬像素的單鏡頭或者1600萬像素的雙鏡頭。新的ISP優(yōu)化了混合自動對焦系統(tǒng)，能夠根據(jù)照明條件自動選擇合適的對焦方法。它還支持雙光電二極管相位檢測自動對焦(2PDAF)技術。另外，新的ISP還能支持實時預覽HDR圖像，記錄HDR視頻或者捕獲HDR照片，除了照片分辨率略有犧牲外，不會損失任何快門速度。而且高通在驍龍835內(nèi)置入了“電子圖像穩(wěn)定技術”，有利于幫助提升拍攝視頻時的穩(wěn)定程度，類似于照片中的電子防抖。
除了以上這些，驍龍835還將更好的支持VR頭顯、具備機器學習能力以及加入了Heaven安全平臺，提供了對眼球、面部、指紋、虹膜、聲紋等幾乎全部生物識別技術的支持，還加強了移動支付的安全性，使得用戶的資金和數(shù)據(jù)更有保障。
來源：驅(qū)動中國/王海鵬
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