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最新消息顯示，Intel有望6月初臺北電腦展期間展示，6月12日E3游戲展期間正式發(fā)布新一代發(fā)燒級Basin Falls平臺——LGA2066接口的Kbay Lake-X、Skylake-X處理器以及X299芯片組。

二者均為14nm工藝，其中，Kbay Lake-X最多4核8線程，雙通道內(nèi)存；Skylake-X則是6到12核心，四通道內(nèi)存。

日前，AnandTech論壇曝光了一組疑似Intel 2017年高端處理器的規(guī)劃圖，除了之前曝光過的Core i7-7740K、Core i7-7640K之外，Core i9系列也首次公開曝光。

由于原圖不是太清楚，外媒VideoCardZ根據(jù)PPT制作了一組表格。

據(jù)悉，Core i9基于Skylake-X架構(gòu)，共計(jì)4款，分別為Core i9-7920X、i9-7900X、i9-7820X、i9-7800X，定位由高到低。

具體規(guī)格如下：

i9-7920X：12核心、24線程，三級緩存16.5MB，44條PCI-E通道，主頻、睿頻等規(guī)格暫時(shí)不詳，預(yù)計(jì)8月發(fā)布。

i9-7900X：10核心、20線程，三級緩存13.75MB，同樣支持44條PCI-E通道，默認(rèn)主頻3.3GHz、Turbo 2.0睿頻加速可到4.3GHz，Turbo 3.0最高4.5GHz，預(yù)計(jì)6月份發(fā)布。

i9-7820X：8核心、16線程，三級緩存11MB，28條PCI-E通道，默認(rèn)主頻3.6GHz，Turbo 2.0睿頻加速可到4.3GHz，Turbo 3.0最高4.5GHz，6月份發(fā)布。

i9-7800X：6核心、12線程，三級緩存8.25MB，28條PCI-E通道默認(rèn)主頻2.5GHz，Turbo 2.0睿頻加速可到4GHz，同樣6月發(fā)布。

從上述來看，除了最頂級的Core i9-7920X，其余三款都將在6月露面。

另外有消息稱，原定于2018年1月份發(fā)布的第八代酷睿Coffee Lake也將提前到8月，首批發(fā)布Core i7/i5/i3 K系列版本、Z370芯片組。其他型號以及H370、B360、H310芯片組則要到年底或明年年初。

AMD方面，則會在第三季度發(fā)布頂級的16核心Ryzen，搭配X399芯片組，將下半年的桌面平臺之爭推向高潮。