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華為余承東微博預(yù)熱:9月2日發(fā)布AI芯片手機

藍(lán)鯨TMT網(wǎng) / 陳秋 / 2017-08-28 10:34
據(jù)消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前,華為終端官方宣布,將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會,一起見證HUAWEIMobileAI的到來。

據(jù)消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前,華為終端官方宣布,將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發(fā)布會,一起見證HUAWEIMobileAI的到來。

8月27日,余承東更新個人微博表示,“HUAWEIMobileAI速度之追求,從不止于想象。9月2日,華為IFA2017,敬請期待!”同時,附預(yù)熱視頻也顯示出“Expect more speed(期待更快速度)”Slogan,開啟芯片預(yù)熱。

據(jù)媒體報道稱,其型號應(yīng)該會是麒麟970,首款搭載該芯片手機是將于10月16日在德國發(fā)布的華為Mate 10。

據(jù)悉,麒麟970將內(nèi)置4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心,其主頻達(dá)到2.8GHz,同時GPU為Mali-G72 MP8,支持LTE Cat.12(Dual SIM LTE)。

【來源:藍(lán)鯨TMT網(wǎng)               作者:陳秋



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