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據消息稱，華為下半年將會推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。

8月27日，余承東再次更新個人微博開啟芯片預熱。8月25日，余承東在個人微博表示，“HUAWEIMobileAI速度之追求，從不止于想象。9月2日，華為IFA2017，敬請期待！”同時，附預熱視頻也顯示出“Expect more speed（期待更快速度）”Slogan。

據媒體報道稱，其型號應該會是麒麟970，首款搭載該芯片手機是將于10月16日在德國發布的華為Mate 10。

據悉，麒麟970將內置4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，其主頻達到2.8GHz，同時GPU為Mali-G72 MP8，支持LTE Cat.12（Dual SIM LTE）。