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日前，據臺灣媒體《經濟日報》報道，蘋果正在秘密與臺灣的IC設計廠商聯發科（MediaTek.Inc）進行洽談，雙方的合作范疇涉及手機基頻、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向。

根據圈內某消息人士透露，蘋果早已經開始籌劃自己研制基帶，并打算在iPhone之中引入聯發科的基帶，并在為此進行相關測試。此次蘋果選擇聯發科的原因，不僅僅是因為與昔日的合作伙伴高通的關系日益僵化，而且聯發科的手中還握有CDMA 2000的IP授權，在全球技術廠商之中，除了聯發科外就只有高通和英特爾這另外兩家了。而且聯發科在其他芯片技術如HomePod芯片上也都十分具有競爭力。

自今年1月起，蘋果與高通之間的官司就打得難解難分，從1月蘋果在美國加州南部起訴高通濫用市場支配地位開始，一直打到國內。先是蘋果在北京知識產權法院起訴高通，要求法院確認蘋果支持3G/UMTS、4G/LTE的iPhone和iPad產品不侵害高通公司在中國申請的ZL200380108677.7等三項專利，隨后高通反訴蘋果侵權，要求法院禁止蘋果iPhone在中國的生產和銷售。

從打2011年開始，蘋果就在CDMA版的iPhone4上采用高通的基帶芯片并一直延續，而二者走到如今這種局面，不免讓人好奇，后續iPhone的“心”到底會花落誰家。